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無損分析
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- 無損分析 X-Ray + 3D CT（三維斷層掃描技術(shù)） 半導(dǎo)體領(lǐng)域、材料領(lǐng)域、焊接領(lǐng)域常用的非接觸/非破壞性偵測工具之一。 適用于以下領(lǐng)域： Mechanics 機械零件 Casting and Welding 鑄造和焊接件 Plastics Engineering 塑料工程 Semiconductors，Electronics 半導(dǎo)體及電子 PCB and PCBA 線路板及其組裝 Compound Materials 復(fù)合材料 應(yīng)用示例： 元器件封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 BGA ，PGAF，lip chip，晶圓級封裝中的錫球完整性等 PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接、開路、短路或不正常連接的缺陷 金屬及非金屬材料鍵合面、焊接面質(zhì)量監(jiān)控（3D CT三維斷層掃描技術(shù)） 無損分析工具C-SAM 超聲波探傷 SAM (Scanning Acoustic Microscope)，又被稱作SAT (Scanning Acoustic Tomography)，與X-Ray一樣也是半導(dǎo)體行業(yè)，材料領(lǐng)域，焊接質(zhì)量檢測領(lǐng)域常見的無損分析工具之一。 適用于以下領(lǐng)域： 半導(dǎo)體Wafer及封裝 太陽能晶圓 SMT貼裝電路器件 MEMS器件 金屬及非金屬鍵合 材料科學(xué)領(lǐng)域 其他工業(yè)產(chǎn)品 應(yīng)用示例 鍵合面脫層、分離（如金剛石及高速鋼鍵合面分析） 材料內(nèi)部氣孔、空洞及表面裂紋
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