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廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司

檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
  • 芯片IC、集成電路可靠性測(cè)試、靜電測(cè)試、失效分析,GRGT

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  • 對(duì)應(yīng)法規(guī):AECQ100
    CNAS認(rèn)可項(xiàng)目:是
  • 芯片IC可靠性測(cè)試、靜電測(cè)試、失效分析

    芯片可靠性驗(yàn)證 ( RA)

    • 芯片級(jí)預(yù)處理(PC) & MSL試驗(yàn) 、J-STD-020 & JESD22-A113 ;
    • 高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)(HTSL), JESD22-A103 ;
    • 溫度循環(huán)試驗(yàn)(TC), JESD22-A104 ;
    • 溫濕度試驗(yàn)(TH / THB), JESD22-A101 ;
    • 高加速應(yīng)力試驗(yàn)(HTST / HAST), JESD22-A110;
    • 高溫老化壽命試驗(yàn)(HTOL), JESD22-A108;

    芯片靜電測(cè)試 ( ESD):

    • 人體放電模式測(cè)試(HBM), JS001 ;
    • 元器件充放電模式測(cè)試(CDM), JS002 ;
    • 閂鎖測(cè)試(LU), JESD78 ;

    芯片IC失效分析 ( FA):

    • 光學(xué)檢查(VI/OM) ;
    • 掃描電鏡檢查(FIB/SEM);
    • 微光分析定位(EMMI/InGaAs);
    • OBIRCH ;
    • Micro-probe;
    • 聚焦離子束微觀分析(FIB);
    • 彈坑試驗(yàn)(cratering);
    • 芯片開(kāi)封(decap);
    • 芯片去層(delayer);
    • 晶格缺陷試驗(yàn)(化學(xué)法);
    • PN結(jié)染色 / 碼染色試驗(yàn);
    • 推拉力測(cè)試(WBP/WBS);
    • 紅墨水試驗(yàn);
    • PCBA切片分析(X-section);

    芯片材料分析:

    • 高分辨TEM (形貌、膜厚測(cè)量、電子衍射、STEM、HAADF);
    • SEM (形貌觀察、截面觀察、膜厚測(cè)量、EBSD);
    • Raman (Raman光譜);
    • AFM (微觀表面形貌分析、臺(tái)階測(cè)量);

    芯片分析服務(wù):

    • ESD / EOS實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì);
    • 集成電路競(jìng)品分析;
    • AEC-Q100 / AEC-Q104開(kāi)展與技術(shù)服務(wù);
    • 未知污染物分析 (污染物分析方案制定與實(shí)施,幫助客戶全面了解污染物的理化特性,包括:化學(xué)成分組成分析、成分含量分析、分子結(jié)構(gòu)分析、晶體結(jié)構(gòu)分析等物理與化學(xué)特性分析
    • 材料理化特性全方位分析(有機(jī)高分子材料、小分子材料、無(wú)機(jī)非金屬材料的成分分析、分子結(jié)構(gòu)分析等);
    • 鍍層膜層全方位分析 (鍍層膜層分析方案的制定與實(shí)施,包括厚度分析、元素組成分析、膜層剖面元素分析);

    GRGT團(tuán)隊(duì)技術(shù)能

    • 芯片IC失效分析、芯片良率提升、封裝工藝管控
    • 芯片IC競(jìng)品分析、工藝分析
    • 芯片級(jí)失效分析方案turnkey
    • 芯片級(jí)靜電防護(hù)測(cè)試方案制定與平臺(tái)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
    • 靜電防護(hù)失效整改技術(shù)建議
    • 芯片IC可靠性驗(yàn)證
    • 芯片IC材料分析技術(shù)支持與方案制定
    • 芯片IC半導(dǎo)體材料分析手法

    芯片測(cè)試地點(diǎn)廣電計(jì)量-上海浦東試驗(yàn)室、廣州總部試驗(yàn)室。

          廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司(GRGT)是原國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部軍工電子602計(jì)量測(cè)試站,通過(guò)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(CNAS)、國(guó)防實(shí)驗(yàn)室(DILAC)和總裝實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可,并通過(guò)中國(guó)計(jì)量認(rèn)證(CMA),是中國(guó)CB實(shí)驗(yàn)室,建立企業(yè)計(jì)量最高標(biāo)準(zhǔn)80多項(xiàng),通過(guò)CNAS、DILAC認(rèn)可項(xiàng)目1000多項(xiàng)。廣電計(jì)量環(huán)境與可靠性檢測(cè)中心一直致力于環(huán)境可靠性研究和測(cè)試,在全國(guó)建有廣州、北京、天津、沈陽(yáng)、武漢、長(zhǎng)沙、無(wú)錫、西安、成都九個(gè)軍、民用環(huán)境可靠性試驗(yàn)室,通過(guò)了國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(CNAS)、國(guó)防實(shí)驗(yàn)室(DILAC)和總裝實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可,總面積達(dá)30000平方米,擁有完善的環(huán)境可靠性試驗(yàn)設(shè)備和專(zhuān)業(yè)的人才隊(duì)伍。

          廣電計(jì)量失效分析實(shí)驗(yàn)室AEC-Q技術(shù)團(tuán)隊(duì),執(zhí)行過(guò)大量的AEC-Q測(cè)試案例,積累了豐富的認(rèn)證試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn),可為您提供更專(zhuān)業(yè)、更可靠的AEC-Q認(rèn)證試驗(yàn)服務(wù)。


    芯片認(rèn)證測(cè)試:

    李紹政 138-0884-0060

    lisz@grgtest.com


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