芯片可靠性驗證 ( RA)：

芯片級預(yù)處理(PC) & MSL試驗 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；

高溫存儲試驗(HTSL), JESD22-A103 ；

溫度循環(huán)試驗(TC), JESD22-A104 ；

溫濕度試驗(TH / THB), JESD22-A101 ；

高加速應(yīng)力試驗(HTSL / HAST), JESD22-A110；

高溫老化壽命試驗(HTOL), JESD22-A108；

芯片靜電測試 ( ESD)：

人體放電模式測試(HBM), JS001 ；

元器件充放電模式測試(CDM), JS002 ；

閂鎖測試(LU), JESD78 ；

TLP；Surge / EOS / EFT；

芯片IC失效分析 ( FA)：

光學(xué)檢查(VI/OM) ；

掃描電鏡檢查(FIB/SEM)

微光分析定位(EMMI/InGaAs)；

OBIRCH ；

Micro-probe;

芯片可靠性驗證及技術(shù)交流：

李紹政；138-0884-0060 ；

lisz @ grgtest.com