IGBT功率半導(dǎo)體器件AQG324認(rèn)證及參數(shù)測(cè)試

       功率模塊作為新能源汽車(chē)動(dòng)力、電源系統(tǒng)中的核心器件迎來(lái)了黃金發(fā)展期，目前中高端功率模塊市場(chǎng)仍處于外資壟斷的格局，國(guó)產(chǎn)功率模塊技術(shù)及性能還有待進(jìn)一步完善，并且由于汽車(chē)級(jí)功率模塊標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)期缺失，國(guó)產(chǎn)模塊可靠性驗(yàn)證未能得到國(guó)際認(rèn)可。

解決方案

       AQG324由ECPE"汽車(chē)電力電子模塊認(rèn)證"工作組頒布，其制定了完善的車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊可靠性試驗(yàn)，可以有效驗(yàn)證產(chǎn)品可靠性，指導(dǎo)廠商更深入了解其產(chǎn)品可靠性能，從而加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度，優(yōu)化工藝流程。

       廣電計(jì)量專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)深入解讀AQG324及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，建立功率模塊可靠性驗(yàn)證技術(shù)能力，可以為功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)提供具有權(quán)威性的AQG324檢測(cè)驗(yàn)證報(bào)告。

 AQG324試驗(yàn)項(xiàng)目

模塊檢測(cè)：靜態(tài)參數(shù)、動(dòng)態(tài)參數(shù)、連接層檢測(cè)（SAM）、IPIM、OMA；

模塊特性測(cè)試：寄生雜散電感、熱阻值、短路耐量、絕緣測(cè)試、機(jī)械參數(shù)檢測(cè)；

環(huán)境測(cè)試：熱沖擊、機(jī)械振動(dòng)、機(jī)械沖擊；

壽命測(cè)試：功率循環(huán)（PCsec）、功率循懷（PCmin）、高溫存儲(chǔ)、低溫存儲(chǔ)、高溫反偏、高溫棚偏置、高溫高濕反偏；

覆蓋標(biāo)準(zhǔn)

· DIN EN ISO/IEC 17025:General Requirements for the Competence of Testing and Calibration Laboratories

·IEC60747系列∶Semiconductor Devices， Discrete Devices ·IEC60749系列∶Semiconductor Devices-Mechanical and Climatic

Test Methods

· DIN EN 60664系列∶Insulation Coordination for Equipment Within

Low-Voltage Systems

· DIN EN 60069系列∶Environmental testing · JESD22-A192009:Low Temperature Storage Life

IGBT參數(shù)測(cè)試：

靜態(tài)參數(shù)：BVDSS IDSS、IGSSVGSth)、 RDS(on)、VvDSoni VSD、Rg、Cies、Coes、Cres、s、Vespl)

動(dòng)態(tài)參數(shù)：td(on)、tr、tdof)、tf、Eon Eoff、tr、Qrr、Irm、dirr/dt、QG、QGC、QGE…

其他參數(shù)：Rth(j-c)、Unclamped Inductive Switching、RBSOA、SCSOR…

IGBT功率半導(dǎo)體器件AQG324認(rèn)證：

李經(jīng)理 138 0884 0060

lisz@grgtest.com