檢測認證人脈交流通訊錄
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芯片可靠性驗證測試RA、靜電測試ESD、失效分析FA
芯片測試地點:廣電計量-廣州總部試驗室、廣電計量-上海浦東試驗室。
聯(lián)系:李經(jīng)理-13808840060;郵箱:lisz@grgtest.com
芯片可靠性驗證 ( RA):
芯片級預處理(PC) & MSL試驗 、J-STD-020 & JESD22-A113 ;
高溫存儲試驗(HTSL), JESD22-A103 ;
溫度循環(huán)試驗(TC), JESD22-A104 ;
溫濕度試驗(TH / THB), JESD22-A101 ;
高加速應力試驗(HTST / HAST), JESD22-A110;
高溫老化壽命試驗(HTOL), JESD22-A108;
芯片靜電測試 ( ESD):
人體放電模式測試(HBM), JS001 ;
元器件充放電模式測試(CDM), JS002 ;
閂鎖測試(LU), JESD78 ;
TLP;Surge / EOS / EFT;
芯片IC失效分析 ( FA):
光學檢查(VI/OM) ;
掃描電鏡檢查(FIB/SEM)
微光分析定位(EMMI/InGaAs);
OBIRCH ;
Micro-probe;
聚焦離子束微觀分析(FIB);
彈坑試驗(cratering) ;
芯片開封(decap) ;
芯片去層(delayer);
晶格缺陷試驗(化學法);
PN結(jié)染色 / 碼染色試驗;
推拉力測試(WBP/WBS);
紅墨水試驗:
PCBA切片分析(X-section);
芯片材料分析:
高分辨TEM (形貌、膜厚測量、電子衍射、STEM、HAADF);
SEM (形貌觀察、截面觀察、膜厚測量、EBSD);
Raman (Raman光譜);
AFM (微觀表面形貌分析、臺階測量);
GRGT團隊技術(shù)能力:
•集成電路失效分析、芯片良率提升、封裝工藝管控
•集成電路競品分析、工藝分析
•芯片級失效分析方案turnkey
•芯片級靜電防護測試方案制定與平臺實驗設計
•靜電防護失效整改技術(shù)建議
•集成電路可靠性驗證
•材料分析技術(shù)支持與方案制定
半導體材料分析手法
芯片測試地點:廣電計量-廣州總部試驗室、廣電計量-上海浦東試驗室。
廣州廣電計量檢測股份有限公司(GRGT)始建于1964年,是原信息產(chǎn)業(yè)部電子602計量站,經(jīng)過50余年的發(fā)展,現(xiàn)已成為一家全國化、綜合性的國有第三方計量檢測機構(gòu),專注于為客戶提供計量、檢測、認證以及技術(shù)咨詢與培訓等專業(yè)技術(shù)服務,在計量校準、可靠性與環(huán)境試驗、電磁兼容檢測等多個領(lǐng)域的技術(shù)能力及業(yè)務規(guī)模處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。廣電計量的資質(zhì)能力處于行業(yè)領(lǐng)先水平,其中CNAS認可3408項,CMA認可1990項,CATL認可覆蓋55個類別;在支撐各區(qū)域產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展過程中,廣電計量還獲眾多榮譽稱號。


