電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設(shè)計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現(xiàn)，提高元器件可靠性。

服務對象：

元器件生產(chǎn)商：深度介入產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、可靠性試驗、售后等階段，為客戶提供改進產(chǎn)品設(shè)計和工藝的理論依據(jù)。

組裝廠：劃分責任，提供索賠依據(jù)；改進生產(chǎn)工藝；篩選元器件供應商；提高測試技術(shù)；改進電路設(shè)計。

器件代理商：區(qū)分品質(zhì)責任，提供索賠依據(jù)。

整機用戶：提供改進操作環(huán)境和操作規(guī)程的依據(jù)，提高產(chǎn)品可靠性，樹立企業(yè)品牌形象，提高產(chǎn)品競爭力。

主要失效模式：

開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等

常用失效分析技術(shù)手段：

電測

無損分析技術(shù)

制樣技術(shù)

顯微形貌成像技術(shù)

失效定位技術(shù)

表面元素分析

失效復現(xiàn)/驗證

產(chǎn)生效益：

提供電子元器件設(shè)計和工藝改進的依據(jù)，指引產(chǎn)品可靠性工作方向；

查明電子元器件失效根本原因，有效提出并實施可靠性改進措施；

提高成品產(chǎn)品成品率及使用可靠性，提升企業(yè)核心競爭力；

明確引起產(chǎn)品失效的責任方，為司法仲裁提供依據(jù)。

本文來源：http://www.mttlab.com/g/failure_analysis/267/