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貼片電容斷裂、失效的原因分析
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對(duì)應(yīng)法規(guī)：電容失效分析
CNAS認(rèn)可項(xiàng)目：是

1、電容在貼裝過(guò)程中，若貼片機(jī)吸嘴頭壓力過(guò)大發(fā)生彎曲，容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生； 2、如該顆料的位置在邊緣部份或靠近邊源部份，在分板時(shí)會(huì)受到分板的牽引力而導(dǎo)致電容產(chǎn)生裂紋最終而失效。建議在設(shè)計(jì)時(shí)盡可能將貼片電容與分割線平行排放。當(dāng)我們處理線路板時(shí)，建議采用簡(jiǎn)單的分割器械處理，如我們?cè)谏a(chǎn)過(guò)程中，因生產(chǎn)條件的限制或習(xí)慣用手工分板時(shí)，建議其分割槽的深度控制在線路板本身厚度的 1/3～1/2之間，當(dāng)超過(guò)1/2時(shí)，強(qiáng)烈建議采用分割器械處理，否則，手工分板將會(huì)大大增加線路板的撓曲，從而會(huì)對(duì)相關(guān)器件產(chǎn)生較大的應(yīng)力，損害其可靠性。 3、焊盤布局上與金屬框架焊接端部焊接過(guò)量的焊錫在焊接時(shí)受到熱膨脹作用力，使其產(chǎn)生推力將電容舉起，容易產(chǎn)生裂紋。 4、在焊接過(guò)程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生：電容在進(jìn)行波峰焊過(guò)程中，預(yù)熱溫度，時(shí)間不足或者焊接溫度過(guò)高容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生， 5、在手工補(bǔ)焊過(guò)程中。烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸，容量導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生焊接完成后的基板變型（如分板，安裝等）也容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生

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