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對(duì)應(yīng)法規(guī)：熱分析測(cè)試
CNAS認(rèn)可項(xiàng)目：是

熱分析定義是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)的物理性能隨溫度變化的技術(shù)。熱分析目的研究物質(zhì)的物理性質(zhì)、化學(xué)性質(zhì)及其變化過(guò)程熱分析意義在表征材料的熱性能、物理性能、機(jī)械性能以及穩(wěn)定性等方面有著廣泛地應(yīng)用，對(duì)于材料的研究開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)中的質(zhì)量控制都具有很重要的實(shí)際意義。熱分析方法及原理常見(jiàn)的熱分析方法包括以下幾項(xiàng)： DSC是在程序控制溫度下，測(cè)量樣品的熱流隨溫度或時(shí)間變化而變化的技術(shù)。因此，利用此技術(shù)，可以對(duì)樣品的熱效應(yīng)，如玻璃化轉(zhuǎn)變、熔融、固－固轉(zhuǎn)變、化學(xué)反應(yīng)等進(jìn)行研究。 TGA是在程序控制溫度下，測(cè)量樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間變化而變化的技術(shù)，利用此技術(shù)可以研究諸如揮發(fā)或降解等伴隨有質(zhì)量變化的過(guò)程。如果采用TGA-MS或TGA-FTIR的聯(lián)用技術(shù)，還可以對(duì)揮發(fā)出的氣體進(jìn)行分析，從而得到更加全面和準(zhǔn)確的信息。 TMA是測(cè)量樣品在溫度或時(shí)間以及外加力的作用下尺寸的變化。 DMA則可以在很寬的頻率范圍內(nèi)，對(duì)材料的粘彈性進(jìn)行研究，從而得到材料的機(jī)械模量和阻尼行為。參考標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)ASTM D3418-03, ISO11357-1999，GB/T 19466-2004，ASTM E1356-98，ASTM E831-00，ISO11359-1999，GB1036-89，ASTM D696-03，ASTM E1131-2003，JY/T 014-1996，IPC-TM-650 應(yīng)用范圍目前，熱分析的應(yīng)用涉及到礦物質(zhì)、無(wú)機(jī)物質(zhì)、金屬、陶瓷、電子材料、聚合物、有機(jī)物質(zhì)、醫(yī)藥學(xué)、食品和生物有機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域。高分子材料方面：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg) 相變(Phase transition)-熔點(diǎn)、結(jié)晶等尺寸穩(wěn)定性(Morphology)-熱膨脹系數(shù)、軟化點(diǎn)等應(yīng)力與應(yīng)變(Stress & Strain) 模量(Modulus) 印刷線路板行業(yè)：標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM-650 測(cè)試項(xiàng)目：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、線膨脹系數(shù)、熱裂解溫度、爆板時(shí)間T260和T288

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