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對(duì)應(yīng)法規(guī)：GB/T 7826-2012
CNAS認(rèn)可項(xiàng)目：是

失效分析是對(duì)已失效的產(chǎn)品進(jìn)行的一種事后分析工作，通過(guò)使用各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)產(chǎn)品的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式或機(jī)理，確定其最終原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，來(lái)消除失效并防止失效的再次發(fā)生，提高元器件可靠性，它是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部分。

完善的失效分析技術(shù)手段 Techniques for Failure Analysis

開(kāi)封、制樣	Decapsulation Sampling	顯微傅利葉紅外分析	FTIR
金相切片	Metallographic	俄歇電子成份分析	AES
染色分析	Staining	光輻射電子顯微鏡	EMMI
電鏡與能譜分析	SEM and EDS	聲學(xué)掃描	SAM
有限元分析	FEA	X-射線透射	X-Ray
透視電子顯微鏡	TEM	X射線熒光光譜分析	XRF
顯微拉曼光譜分析	Micro Raman Spectroscopy	X射線衍射	XRD
紅外熱像	Infrared Thermography

失效分析能力范圍 Failure analysis capabilities area

單片集成電路	Monolithic	微波器件/組件	Microwave Device /Module
混合集成電路	Hybrid IC	小型整機(jī)	Miniature Complete Appliance
PCBA組件	PCBA Subassembly	機(jī)電組件	Electromechanical Subassembly
分立元件	Discrete Component	光電、光真空器件	Photoconducting Device
分立器件	Discrete Device	電池	Battery

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