廣東深圳市探測(cè)鑄件內(nèi)部裂紋探傷檢測(cè)

射線探傷是檢查內(nèi)部質(zhì)量，優(yōu)點(diǎn)是形象直觀，但是無(wú)法判定缺陷深度。 
磁粉探傷是檢查表面及近表面的缺陷。 
滲透探傷室檢查表面開口狀缺陷。 

無(wú)損結(jié)構(gòu)分析 
目的： 
通過不破壞產(chǎn)品或零部件結(jié)構(gòu)的方式，觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)、判斷可能的失效模式，大多數(shù)樣品測(cè)試后還可以繼續(xù)使用。 
  
常用的無(wú)損檢測(cè)手段： 
項(xiàng)目名稱 
用途 
X射線透視檢查 
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè) 
超聲波掃描檢查 
電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷 
滲透探傷檢查 
焊縫、管材表面裂紋、針孔等缺陷檢查 
磁粉探傷檢查 
鐵磁性材料表面裂紋、針孔等缺陷檢查 
  
專業(yè)提供：金屬材料的超聲探傷，射線探傷，磁粉探傷

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