檢測認證人脈交流通訊錄
專業(yè)第三方檢測異物分析測試
這真不是您需要的服務？
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對應法規(guī)：依據(jù)客戶要求
CNAS認可項目：是 切片試驗(含金相觀察) 紅墨水試驗 焊點推拉力測試 X-Ray測試 試驗項目 SEM掃描電鏡
+EDS成份分析SEM EDS 切片+SEM/EDS X-Ray+CT測試 C-SAM超聲波掃描 精密切割機 BUEHLER Isomet-1000 最高轉(zhuǎn)速：1000rpm 研磨拋光機 BUEHLER Beta / 金相顯微鏡 ZEISS AXIO Imager.A1m 最大放大倍率：1000X；明場、暗場、偏光 立體顯微鏡 ZEISS Stemi 2000-C / 推拉力測試儀 DAGE SERIES4000 推力：0-100kgf，拉力：0-10kgf；精度0.025% X-Ray Feinfocus FXS-100.40 請參考該實驗室測試項目第9項 設備名稱 品牌 型號 功能規(guī)格&能力范圍 場發(fā)射電子掃描顯微鏡 JOEL JSM-6701F Resolutiom:1.0nm(15kV) Magnification:25x~650000x
Max specimen:200mm Stage:80mm x40mm
Image:Secondary Analysis:Back scatter EDS場發(fā)射電子掃描顯微鏡 JOEL JSM-6701F Resolutiom:1.0nm(15kV) Magnification:25x~650000x
Max specimen:200mm Stage:80mm x40mm
Image:Secondary Analysis:Back scatter EDS場發(fā)射電子掃描顯微鏡 JOEL JSM-6701F Resolutiom:1.0nm(15kV) Magnification:25x~650000x
Max specimen:200mm Stage:80mm x40mm
Image:Secondary Analysis:Back scatter EDS精密切割機/研磨拋光機/金相顯微鏡 場發(fā)射電子掃描顯微鏡 BUEHLER/ZEISS/ JOEL 同實驗室5、6、7項 以上內(nèi)容可查找 X射線計算器斷層掃描檢測系統(tǒng) PHOENIX V|TOME|X S 240 X射線管電壓：30~160Kv 特征分辯率：0.95μｍ
幾何(系統(tǒng))放大倍率：1200X (5650X) 最大檢測面積18″X16″ (458X407mm) 斜角范圍 0~70°（360°全方位檢測） 輻射安全標準 <1μSv/hr（符合歐美標準）超聲波掃描
分析儀
(C-SAM)Sonoscan D-9000 230MHz探頭分辨率： 4~11μm 探頭頻率： 15MHz/30MHz /50MHz/230MHz
檢測零件封裝缺陷（如：分層、裂縫、空洞等）自動芯片開封機 Nisene JetEtch 檢測分析零件內(nèi)部芯片表面及焊接金線是否正常 離子色譜儀 DIONEX ICS-1000 測試樣品溶液的組分和離子濃度﹐常測離子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43- SO42- 沾錫能力測試儀 RHESCA SAT-5100 對Dip、SMT電子組件、PCB板、錫膏的焊錫情況進行分析 芯片開封測試 表面離子濃度測試 沾錫能力測試
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