華南檢測(cè)中心昆山實(shí)驗(yàn)室，位于江蘇昆山富士康科技集團(tuán)園區(qū)，法人優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)（深圳）有限公司，作為一家在檢測(cè)領(lǐng)域具有顯著影響力的全球檢測(cè)機(jī)構(gòu)，目前優(yōu)爾鴻信面向電子產(chǎn)品可靠性檢測(cè)，對(duì)外開展實(shí)驗(yàn)室服務(wù).

可靠性測(cè)試服務(wù)：

環(huán)境可靠度檢測(cè) • 低溫測(cè)試 • 高/低溫測(cè)試 • 高溫測(cè)試 • 溫濕度循環(huán)測(cè)試 機(jī)械可靠性檢測(cè)： • 振動(dòng)測(cè)試 • 機(jī)械沖擊測(cè)試 • 跌落測(cè)試 • 溫度濕度振動(dòng)三綜合測(cè)試 包材檢測(cè)： • 包裝抗壓測(cè)試 • 包裝持壓測(cè)試 • 紙板破裂測(cè)試 HALT檢測(cè)： • 高加速壽命試驗(yàn) • 高加速應(yīng)力篩選 • 高加速應(yīng)力稽核等。

可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

• GB/T2423.1電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法；
• GB/T2423.2電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法；
• GB/T2423.3電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法；；
• GB/T2423.4電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法；
• GB/T2423.5電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖擊；
• GB/T2423.6電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則:碰撞；
• GB/T2423.7電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品)；
• GB/T2423.8電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ed:自由跌落；
• GB/T2423.9電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗(yàn)方法；
• GB/T2423.10電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則:振動(dòng)(正弦)；
• GB/T2423.11電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fd:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—一般要求；
• GB/T2423.12電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fda:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—高再現(xiàn)性；
• GB/T2423.13電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fda:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—中再現(xiàn)性；
• GB/T2423.14電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fda:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—低再現(xiàn)性 ；
• GB/T2423.15電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度；
• GB/T2423.16電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)J和導(dǎo)則:長霉；
• GB/T2423.17電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ka;鹽霧試驗(yàn)方法；
• GB/T2423.18電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)試驗(yàn)Kb:鹽務(wù),交變(氯化鈉溶液)；
• GB/T2423.19電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Kc:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)方法；
• GB/T2423.20電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Kd:接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)方法；
• GB/T2423.21電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法；
• GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法；
• GB/T2423.23電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn)Q:密封；
• GB/T2423.24電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)試驗(yàn)Sa:模擬地面上的太陽輔射 ；
• GB/T2423.25電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn) ；
• GB/T2423.26電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)；
• GB/T2423.27電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn) ；
• GB/T2423.28電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)方法；
• GB/T2423.29電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度；
• GB/T2423.30電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬；
• GB/T2423.31電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程傾斜和搖擺試驗(yàn)方法；
• GB/T2423.32電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法 ；
• GB/T2423.33電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Kca:高濃度二氧化硫試驗(yàn)方法；
• GB/T2423.34電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法；
• GB/T2423.35電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/Afc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法 ；
• GB/T2423.36電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)ZBFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法 ；
• GB/T2423.37電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)L:砂塵試驗(yàn)方法 ；
• GB/T2423.38電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)R:水試驗(yàn)方法；
• GB/T2423.39電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ee:彈跳試驗(yàn)方法；
• GB/T2423.40電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱 ；
• GB/T2423.41-1994電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程風(fēng)壓試驗(yàn)方法 ；
• GB/T2423.42電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法 ；
• GB/T2423.43電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法元件\設(shè)備和其它產(chǎn)品在沖擊 (Ea)、碰撞（Eb）、振動(dòng)（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)中的安裝要求和導(dǎo)則；
• GB/T2423.44電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Eg：撞擊彈簧錘 ；
• GB/T2423.45電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/ABDM：氣候順序 ；
• GB/T2423.46電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ef：撞擊擺錘 ；
• GB/T2423.47電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fg：聲振 ；
• GB/T2423.48電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ff：振動(dòng)---時(shí)間歷程法；
• GB/T2423.49電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fe：振動(dòng)---正弦拍頻法；
• GB/T2423.50電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cy：恒定濕熱主要用元件的 加速試驗(yàn)；
• GB/T2423.51電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ke：流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn) ；
• GB/T2423.52-2003電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)77：結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與撞擊 ；
• GB/T2423.53電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)xb：由手摩擦造成標(biāo)記和印 刷文字的磨損；
• GB/T2423.54電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Xc：流體污染 ；
• GB/T2423.55電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)eh：錘擊試驗(yàn) ；
• GB/T2423.56電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fh：寬帶隨機(jī)動(dòng)動(dòng)（數(shù)字控 制）和導(dǎo)則；
• GB/T2423.57電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ei：沖擊-沖擊響應(yīng)譜合成 ；
• GB/T2423.58電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fi：振動(dòng)-混合模式；
• GB/T2423.59電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z-Abmh：溫度（低溫，高 溫），低氣壓，振動(dòng)（隨機(jī)）綜合 ；
• GB/T2423.60電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)U：引出端及整體安裝件強(qiáng)度；
• GB/T2423.101電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)：傾斜和搖擺
• GB/T2423.102電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)：溫度（低溫，高溫）， 低氣壓，振動(dòng)（正弦）綜合。

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