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溫度循環(huán)/溫度沖擊試驗(yàn)
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對(duì)應(yīng)法規(guī)：GB/T2423.1-2008試驗(yàn)A低溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.2-2008試驗(yàn)B高溫試驗(yàn)方法
CNAS認(rèn)可項(xiàng)目：是 - 溫度循環(huán)試驗(yàn) (Temperature Cycling Test) 溫度范圍-70℃ ~ +150℃(視測(cè)試條件與試驗(yàn)規(guī)范需求) 溫度變化率：1℃ ~ 30℃/分鐘(視測(cè)試條件與試驗(yàn)規(guī)范需求) 應(yīng)用范圍： 模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品環(huán)境仿真試驗(yàn) 模塊/系統(tǒng)成品類產(chǎn)品應(yīng)力壽命試驗(yàn)(Strife test) PCB/PCBA/焊點(diǎn)加速應(yīng)力試驗(yàn)(ALT/AST)… 常見(jiàn)失效模式： 電性功能失效 PCB脫層、線路斷裂 零件/焊點(diǎn)/基板脆裂 材料/結(jié)構(gòu)變形… 溫度沖擊試驗(yàn)(Thermal Shock test) 溫度范圍：-100℃ ~ +200℃(視測(cè)試條件與試驗(yàn)規(guī)范需求) 溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間：<10秒鐘 應(yīng)用范圍： PCB可靠度加速試驗(yàn) 車(chē)電模塊加速壽命試驗(yàn) LED零件加速試驗(yàn)… 常見(jiàn)失效模式： 產(chǎn)品之電性功能 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)毀壞或強(qiáng)度降低 PCB爆板，錫裂 質(zhì)之變質(zhì)而引起化學(xué)作用 密封性降低
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