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印制電路用覆銅箔板全部項(xiàng)目檢測(cè)
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CNAS認(rèn)可項(xiàng)目:是
- GB/T 4721-1992印刷電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則,GB/T 4722-1992印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法,GB/T 4723-1992印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板,GB/T 4724-1992印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板,GB/T 4725-1992印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板,GB/T 12629-1990限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印刷板用),GB/T 12630-1990一般用途的薄覆鋼箔環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用),GB/T 13555-1992,印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜,GB/T 13556-1992印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜,GB/T 13557-1992印制電路用撓性覆銅箔材料 試驗(yàn)方法,GB/T 4721-1992印刷電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則,GB/T 4722-1992印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法,GB/T 4723-1992印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板,GB/T 4724-1992印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板,GB/T 4725-1992印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板,GB/T 12629-1990限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧
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