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MEMS三維形貌儀

這真不是您需要的產(chǎn)品？
品　　牌：
MEMS

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出廠價(jià)：
0

主要規(guī)格：
MEMS

用　　途：
基于世界獨(dú)有長(zhǎng)距離干涉顯微鏡專利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)工作距離三維MEMS形貌成像！該精密儀器適用于MEMS器件的三維成像、表面計(jì)量、結(jié)構(gòu)測(cè)試；配備客戶定制要求的微電子測(cè)試探針臺(tái)；長(zhǎng)工作距離同時(shí)也滿足標(biāo)準(zhǔn)探針或探針卡的測(cè)試需求?？蛇x擇大范圍掃描平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)整個(gè)Wafer表面的MEMS結(jié)構(gòu)的納米級(jí)高度形貌測(cè)試。整合了防震臺(tái)、兩個(gè)左手操作真空底座探針顯微定位器、兩個(gè)右手操作真空底座探針顯微定位器、標(biāo)準(zhǔn)綠色LED光源、標(biāo)準(zhǔn)2/3英寸黑白CCD相機(jī)；圖像處理系統(tǒng)包含NI的模擬輸出卡、IMAQ可視化驅(qū)動(dòng)引擎、IMAQ卡、N

三維MEMS形貌儀

主要特點(diǎn)

長(zhǎng)工作距離確保足夠的MEMS測(cè)試探針操作空間

全窗口范圍測(cè)量

標(biāo)準(zhǔn)5X、10X、20X物鏡

納米級(jí)分辨率

價(jià)格適中

配置靈活

滿足專業(yè)微系統(tǒng)研究人員測(cè)試需求

MEMScript^TM軟件,可實(shí)現(xiàn)三維MEMS形貌測(cè)試，控制MEMS器件，分析器件特性，實(shí)時(shí)器件性能測(cè)量。

MEMScript 軟件特點(diǎn)

相移干涉三維形貌測(cè)量(PSI)

振動(dòng)波輸出

Decision making capability (full logical branching)

頻閃檢查成像功能

簡(jiǎn)潔用戶界面

光源亮度自動(dòng)設(shè)定

提供GPIB外部設(shè)備控制界面

提供串口外部設(shè)備控制界面

兼容Intelliwave^TM軟件

MATLAB, IDL, MS Excel,and LabVIEW軟件界面

電壓放大器選件 真空源&快門控制選件

定位物鏡選件 垂直掃描VSI測(cè)量選件

大范圍掃描,閉環(huán)控制

**Optopro 622-A技術(shù)規(guī)格**
**Optopro 622-A技術(shù)規(guī)格**
專利技術(shù)	長(zhǎng)工作距離干涉顯微鏡
系統(tǒng)
測(cè)試波長(zhǎng)	532 nm非相干光源
放大倍率	5X, 10X, 20X
相機(jī)	1/2" B&W Digital Camera
探針顯微定位單元	Signatone (QTY:4)
電壓放大器	EMOpto 4-channel (optional)
防震臺(tái)	Vibraplane
真空/快門	VacPak
Part Viewing	實(shí)時(shí)視頻顯示器顯示
物鏡
放大倍率	5x	10X	20X
數(shù)值孔徑	0.14	0.28	0.42
工作距離(mm)	34.0	33.5	20.0
聚焦長(zhǎng)度(mm)	40	20	10
分辨率(µm)	2.0	1.0	0.7
聚焦深度(µm)	14.0	3.5	1.6
面內(nèi)分辨率(nm)	20	10	5
聚焦分辨率(nm)	+/- 5	+/- 5	+/- 5
市場(chǎng)¹- V x H(mm)	1.32 x 1.80	0.66 x 0.88	0.33 x 0.44
Note 1: for 2/3 inch CCD.
電子控制單元
功率	Powered from Computer
機(jī)械設(shè)計(jì)
尺寸	762 mm x 610 mm x 762 mm (30" x 24" x 30")
尺寸	762 mm x 610 mm x 762 mm (30" x 24" x 30")
重量	68 kg (150 lb)
環(huán)境要求
溫度范圍	15 to 30ºC
溫度變化率	<1.0ºC per 15 min
濕度	Relative 5% to 95%, no condensing
防震
控制系統(tǒng)
計(jì)算機(jī)	Dell PC
控制界面	National Instruments
軟件	MEMScript^TM

經(jīng)濟(jì)型MEMS三維形貌儀 模塊化MEMS三維形貌儀

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