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HY-R6200BGA返修臺(tái)

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HY-R6200BGA返修臺(tái)

采用視像對(duì)位系統(tǒng)、三個(gè)獨(dú)立溫度一體化設(shè)計(jì)，溫度控制更準(zhǔn)確，對(duì)小間距 BGA、無絲印框、絲印框移位進(jìn)行精確對(duì)位貼裝，90°旋轉(zhuǎn)熱風(fēng)頭進(jìn)行焊接； ※ 設(shè)備可接進(jìn)計(jì)算機(jī)控制，測(cè)試溫度曲線，互相傳輸溫度曲線參數(shù)； ※ 第一溫區(qū)、第二溫區(qū)加熱器采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，能精確調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量和溫度，產(chǎn)生高溫微風(fēng)，第三溫區(qū)采用遠(yuǎn)紅外發(fā)熱板預(yù)熱； ※ 第一溫區(qū)以8段升(降）溫+8段恒溫控制，可儲(chǔ)存10組溫度曲線； ※ 第二溫區(qū)以4段升(降）溫+4段恒溫控制，可儲(chǔ)存10組溫度曲線； ※ 第一溫區(qū)、第二溫區(qū)同時(shí)啟動(dòng)運(yùn)行溫度曲線，第三溫度與第一溫區(qū)、第二溫區(qū) 同時(shí)啟動(dòng)升(降)溫； ※ 第一溫區(qū)、第二溫區(qū)帶超溫保護(hù)設(shè)計(jì)； ※ 第一溫區(qū)加熱器可前后、上下調(diào)節(jié)，方便操作； ※ 第二溫區(qū)可根據(jù)不同PCB板外型、元件不同高度進(jìn)行上下調(diào)節(jié)，防止與板底元件碰撞； ※ 拆、焊接完畢后采用大流量恒流扇對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果； ※ PCB卡爪可調(diào)式設(shè)計(jì)，防止與元件碰撞； ※ 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，或根據(jù)特殊要求進(jìn)行定做；熱風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換；可調(diào)式PCB支架，定位機(jī)架防燙手保護(hù)設(shè)計(jì)； ※ 上部加熱器帶超溫保護(hù)； ※ 拆、焊接完畢后具聲音報(bào)警功能； ※ 手持式真空吸筆吸走BGA，方便、可靠、耐用。 PCB尺寸 ≤L400×W300 PCB厚度 0.5~3mm 工作臺(tái)微調(diào) 前后（Front/back）±7 左右（Right/Left）±7 微調(diào)精度 0.001 角度微調(diào) 360° 工作臺(tái)調(diào)節(jié) 前后（Front/back）±180 左右（Right/Left

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丁先生

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