檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 差熱分析儀是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在DTA試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。 差熱分析儀特點(diǎn)： 1.儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更。 2.采用USB雙向通訊，操作更便捷。 3.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好。 4.采用鎳鉻合金傳感器，更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。 技術(shù)參數(shù): 1. 溫度范圍: 室溫~1150℃ 2. 量程范圍: 0～±2000μV 3. DTA精度: 0.01μV 4. 升溫速率: 1～80℃/min 5. 溫度分辨率: 0.1℃ 6. 溫度準(zhǔn)確度: ±0.1℃ 7. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃ 8. 溫度控制: 升溫：程序控制 可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整 恒溫：程序控制 恒溫時(shí)間任意設(shè)定 9. 爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作 10.氣氛控制: 內(nèi)部程序自動(dòng)切換 11.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件 12.顯示方式: 24bit色 7寸 LCD觸摸屏顯示 13.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶(hù)可自行對(duì)溫度進(jìn)行校正 14.基線調(diào)整: 用戶(hù)可通過(guò)基線的斜率和截距來(lái)調(diào)整基線 15.工作電源: AC 220V 50Hz 更多詳情咨詢(xún)： http://www.njdzjcyq.com/Products-35335907.html https://www.chem17.com/st464838/product_35335907.html
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