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機構(gòu)登錄
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檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
- ISP iEDX-150T鍍層測厚儀； 采用非真空樣品腔； 專業(yè)用于PCB電鍍鍍層分析及鍍層測厚； 采用多種光譜擬合度鍍層分析處理技術(shù)； 可同時分析鍍層中的合金成分比列。 應(yīng)用領(lǐng)域 iEDX-150T鍍層測厚儀應(yīng)用于金屬電鍍鍍層分析領(lǐng)域 技術(shù)指標(biāo) 多鍍層分析，1～5層 測試精度：0.001 μm 元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U) 測量時間：10~30秒 SDD探測器，能量分辨率為125±5eV 探測器Be窗0.5mil（12.7μm） 微焦X射線管50KV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶） 6個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換 XYZ三維移動平臺，最大荷載為5公斤 高清CCD攝像頭（200萬像素），準(zhǔn)確監(jiān)控位置 多變量非線性去卷積曲線擬合 高性能FP/MLSQ分析 儀器尺寸：618×525×490mm 樣品臺尺寸：250×220mm 樣品臺移動范圍：前后左右各80mm、高度90mm 圖譜界面 軟件支持無標(biāo)樣分析 寬大分析平臺和樣品腔 集成了鍍層界面和合金成分分析界面 采用多種光譜擬合分析處理技術(shù) 鍍層測厚分析精度可達(dá)到0.001μm 分析報告結(jié)果 直接打印分析報告 報告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式
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