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TPR測試_TPR檢測_程序升溫還原_服務(wù)
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- 程序升溫還原(TPR)原理 金屬氧化物催化劑置于固定床反應(yīng)器中，還性氣流(通常為含低濃度H2的H2/Ar或H2/N2混合氣)以一定流速通過催化劑，同時(shí)讓催化劑以一定速率線性升溫，當(dāng)溫度達(dá)到某一數(shù)值時(shí)，催化劑上的氧化物開始被還原：MO(s)+H2(g) →M(s)+ H2O(g) ，由于還 原 氣 流 速 不 變，故通過催化劑床層后H2濃度的變化與催化劑的還原速率成正比。 儀器技術(shù)參數(shù) 溫度范圍：室溫～1100℃ 升溫速率：50K/min（室溫～500℃），30K/min(500℃～750℃),10K/min(750℃～1100℃) 氣體：無腐蝕性常規(guī)氣體 氣體流量：10～75ml/min 檢測器：TCD（熱導(dǎo)池）或在線質(zhì)譜 送樣要求 樣品>100mg，固體，無污染，無毒, 無烈性，具有多孔性， 應(yīng)用領(lǐng)域 程序溫度反應(yīng)：TPD、TPR、TPO、 TPRx 應(yīng)用功能：儲氧量分析、催化劑等功能材料的表面金屬分散度、活性金屬面積、 利用脈沖化學(xué)吸附定量酸性強(qiáng)度及堿性強(qiáng)度（脈沖滴定）、等溫反應(yīng)； 常見適用標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)和非標(biāo)都符合 專業(yè)、高效、精準(zhǔn)、高性價(jià)比是上海劑拓材料科技有限公司的服務(wù)宗旨。
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