什么是低氣壓綜合試驗(yàn)？溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)主要用于確定產(chǎn)品能否耐受在溫度/濕度/低氣壓環(huán)境下貯存或工作的能力。如在高海拔地區(qū)貯存或工作，在飛機(jī)增壓或非增壓艙中運(yùn)輸或工作，在飛機(jī)外部運(yùn)載，在快速或降壓環(huán)境等。

低氣壓對產(chǎn)品危害主要有：

物理或化學(xué)效應(yīng)：如產(chǎn)品變形、破損或破裂，低密度材料的物理和化學(xué)性能發(fā)生改變，熱傳導(dǎo)降低引起裝備過熱，密封失效等。

電效應(yīng)：如電弧放電造成產(chǎn)品故障或工作不穩(wěn)定。

環(huán)境效應(yīng)：如低壓氣以及空氣介電性能的變化導(dǎo)致試驗(yàn)樣品的功能和安全性能發(fā)生改變。在低氣壓下,特別是與高溫結(jié)合時(shí),空氣介電強(qiáng)度顯著降低,從而導(dǎo)致電弧、表面或電暈放電的風(fēng)險(xiǎn)增加。由于低溫或高溫引起的材料特性變化增加了密封設(shè)備或部件在低氣壓下變形或破裂的風(fēng)險(xiǎn)。

測試對象：

航空航天裝備、高海拔地區(qū)電子產(chǎn)品、電子元器件或者其他產(chǎn)品

測試項(xiàng)目：

低氣壓試驗(yàn)、高溫低氣壓、低溫低氣壓、溫度/濕度/低氣壓、快速減壓試驗(yàn)等。

測試標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 2423.27-2020  環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)方法和導(dǎo)則：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)

IEC 60068-2-39:2015  環(huán)境試驗(yàn).第2-39部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)方法和導(dǎo)則：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)

GJB 150.2A-2009  軍傭裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第2部分：低氣壓（高度）試驗(yàn)

MIL-STD-810H：美國國防部試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)

安博檢測可靠性實(shí)驗(yàn)室 低氣壓試驗(yàn)箱設(shè)備參數(shù)：

設(shè)備參數(shù)：溫度：(-60～100)℃，

濕度：(20~98)%RH，

氣壓：常壓～0.5kPa，

溫變速率：≤1.5℃/Min，

降壓時(shí)間：101Kpa～10Kpa ≤2min，

尺寸：(1000x1000x1000)mm；