國(guó)標(biāo)（北京）檢驗(yàn)認(rèn)證有限公司，針對(duì)單晶基片及其完美性分析或點(diǎn)陣失配外延層薄膜（晶體完整性和異質(zhì)外延結(jié)構(gòu)），通過(guò)高分辨X射線衍射測(cè)量（X射線雙晶衍射搖擺曲線）提供微結(jié)構(gòu)、微成分和微缺陷等方面的大量信息。

國(guó)標(biāo)（北京）檢驗(yàn)認(rèn)證有限公司，是中國(guó)權(quán)威的第三方金屬檢測(cè)機(jī)構(gòu)，實(shí)驗(yàn)室通過(guò)ISO 17025國(guó)家實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可(CNAS)，中國(guó)計(jì)量認(rèn)證(CMA)，國(guó)際航空材料認(rèn)證（NADCAP），為客戶提供科學(xué)的產(chǎn)品檢測(cè)、評(píng)價(jià)方案，滿足進(jìn)出口及工程檢測(cè)等各種需求。 

關(guān)鍵詞：繪制衍射圖譜，物相定性分析，物相定量分析，極圖測(cè)定，宏觀應(yīng)力測(cè)試，宏觀應(yīng)力檢測(cè)，宏觀應(yīng)力分析，微觀應(yīng)力分析，微觀應(yīng)力檢測(cè)，微觀應(yīng)力測(cè)試，織構(gòu)分析，晶粒度測(cè)試，點(diǎn)陣常數(shù)測(cè)定，點(diǎn)陣常數(shù)測(cè)試，點(diǎn)陣常數(shù)檢測(cè)，晶體取向分析，殘余應(yīng)力測(cè)試，殘余應(yīng)力分析，殘余應(yīng)力檢測(cè)。