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供應(yīng)切片分析，金相觀察，鍍層厚度測(cè)試
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對(duì)應(yīng)法規(guī)：GB/T 6462-2005，ASTM B 487-85(2002)， ASTM B748-1990
CNAS認(rèn)可項(xiàng)目：是

切片分析目的：電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對(duì)結(jié)果的判定影響很大。切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。切片步驟：取樣(Samplc culling)→封膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察（Inspect）依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：制樣：IPC TM 650 2.1.1,評(píng)判：IPC A 600, IPC A 610 典型圖片：涂鍍層厚度測(cè)試目的：檢查涂覆、電鍍、化學(xué)鍍所形成鍍層厚度及其鍍層均勻性涂/鍍層產(chǎn)品來料厚度檢驗(yàn) 方法：截面法（仲裁方法） X射線熒光膜厚法依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：截面法：GB/T 6462-2005，ASTM B 487-85(2002)， ASTM B748-1990(2010) X射線熒光膜厚法：ASTM B 568-98，GB/T 16921-2005，ISO 3497

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胡吉祥

供應(yīng)切片分析，金相觀察，鍍層厚度測(cè)試