影響SCC 硫化氫應(yīng)力腐蝕的主要因素有：

(1)環(huán)境因素包括濃度、pH 值、溫度等。通常提高有害離子濃度將增加SCC 敏感性。pH 影響表面膜的穩(wěn)定性，不穩(wěn)定時易發(fā)生SCC。升高溫度將加速SCC 的產(chǎn)生。

(2)冶金因素包括成分、結(jié)構(gòu)和熱處理等，一般化學(xué)成分能顯著改變合金的抗應(yīng)力腐蝕破裂性能。應(yīng)力腐蝕破裂敏感性還與晶粒大小和形狀、軋制方向、熱處理制度(如回火溫度)、析出物成分和分布及相變程度有關(guān)。

(3)應(yīng)力因素。通常，SCC 敏感性隨拉伸應(yīng)力的增大而增加，并在等于或大于材料屈服點時最嚴(yán)重。應(yīng)力腐蝕破裂過程分誘導(dǎo)期和擴展期。誘導(dǎo)期長短取決于合金的性能、腐蝕環(huán)境的特征以及應(yīng)力大小。擴展期主要由裂紋尖端的電化學(xué)過程控制。對合金一環(huán)境的特定組合而言，常存在著SCC 的臨界應(yīng)力。