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快速溫變試驗箱：用于印刷電路板、電子元器件、電子產品的快速溫變試驗。

快速溫變試驗是用來確定產品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲存、運輸、使用的適應性。試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環(huán)，溫度循環(huán)試驗的嚴苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)數(shù)來決定的。

快速溫變試驗適用于電子元氣件的安全性能測試提供可靠性試驗、產品篩選試驗等。同時通過此試驗可提高產品的可靠性和進行產品的質量控制?？焖贉刈冊囼炇呛娇铡⑵?、家電、科研等領域必備的測試考核和確定電工、電子、汽車電器、材料等產品在進行高低溫試驗的溫度環(huán)境沖擊變化后的參數(shù)及性能使用的適應性，適用于學校、工廠、軍工、研位、等單位。

本試驗適用于組件、裝備或其它產品。為產品模擬帶電工作時隨溫度的變化，如在系統(tǒng)/組件工作時快速改變周圍溫度。如果系統(tǒng)/組件處在熱浸透溫度（例如安裝在發(fā)動機上的系統(tǒng)/組件），高溫階段附加的短暫溫度峰值要確保產品在這期間的基本功能。為避免系統(tǒng)/組件內的電熱擴散抑制系統(tǒng)/組件達到低溫的效果，故在降溫階段將產品關閉。失效模式為溫度變化引起的電氣故障溫度循環(huán)效應:喪失電性功能,潤滑劑變質而失去潤滑作用,焊點裂化、PCB脫層、結構喪失機械強度與塑性變形,玻璃與光學制品破裂,焊點裂錫, 零件特性能退化, 斷裂,移動件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護失效。

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