實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/strong>

為了考核低溫對(duì)試樣的影響，確定試樣在低溫條件下存儲(chǔ)的適應(yīng)性。該實(shí)驗(yàn)一般用到高低溫 試驗(yàn)箱。

實(shí)驗(yàn)原理

低溫下電子元器件的電參數(shù)會(huì)發(fā)生變化、材料變脆及其材料冷縮產(chǎn)生應(yīng)力等。使電子元器件 處于低溫環(huán)境下一定時(shí)間,考核電子元器件的電參數(shù)是否發(fā)生變化、材料是否變脆、材料冷縮 產(chǎn)生應(yīng)力有多大等，從而確定電子元器件的抗低溫能力。

實(shí)驗(yàn)參考標(biāo)準(zhǔn)

JESD22-A119、IEC60068-2-1、GJB1864A-2011