4、溫度變化試驗：

溫度變化試驗，為設(shè)置一定的溫度變化速率進行高溫與低

溫之間的轉(zhuǎn)變。

故在實際應(yīng)用中有兩類：

一類為慢速的溫度變化試驗，其溫度變化速率＜3℃/min（一

般各標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)常選擇參數(shù)為 1℃/min），也既一般應(yīng)用中的溫度變

化、溫度循環(huán)、溫度交變試驗（此三類為一種試驗）；

另一類為快速的溫度變化試驗，其溫度變化速率≥3℃/min，

也既一般應(yīng)用中的快速溫變試驗。溫度變化速率越快，考核越嚴(yán)

酷。

快速溫度變化試驗的特點：產(chǎn)品在試驗中工作、溫度變化的

速率一定。溫度變化速率一般為 3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃

/min、10℃/min，15℃/min，20℃/min，25℃/min。

本試驗適用于組件、裝備或其它產(chǎn)品。為產(chǎn)品模擬帶電工作

時隨溫度的變化，如在系統(tǒng)/組件工作時快速改變周圍溫度。如果系

統(tǒng)/組件處在熱浸透溫度（例如安裝在發(fā)動機上的系統(tǒng)/組件），高溫

階段附加的短暫溫度峰值要確保產(chǎn)品在這期間的基本功能。為避免系

統(tǒng)/組件內(nèi)的電熱擴散抑制系統(tǒng)/組件達(dá)到低溫的效果，故在降溫階段

將產(chǎn)品關(guān)閉。

失效模式為溫度變化引起的電氣故障。

溫度循環(huán)效應(yīng):喪失電性功能,潤滑劑變質(zhì)而失去潤滑作用,

焊點裂化、PCB 脫層、結(jié)構(gòu)喪失機械強度與塑性變形,玻璃與光學(xué)制

品破裂,焊點裂錫, 零件特性能退化, 斷裂,移動件松弛,材料收縮膨

脹,氣密與絕緣保護失效。