可靠性測試——為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動?？煽啃詼y試分類：氣候類環(huán)境測試，動力（機(jī)械環(huán)境測試），戶外環(huán)境，設(shè)計驗證測試等。華耀檢測服務(wù)內(nèi)容主要有氣候類環(huán)境測試、動力（機(jī)械環(huán)境測試）、戶外環(huán)境等。



溫濕度測試(Temp./Humidity - Damp Heat Test)

通常將干燥高溫試驗(Dry heat)、低溫試驗(Cold)、溫濕度穩(wěn)態(tài)試驗(Constant Temp./Humidity)和溫濕度循環(huán)試驗(Humidity Cycles)各別分開進(jìn)行測試驗證。

對塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言，各種不同材料對溫度與濕氣有不同形態(tài)之物理反應(yīng)，溫度所產(chǎn)生效應(yīng)多為塑性變形或產(chǎn)品過溫(Over Heat)或低溫啟動不良(Cold start)等等，多孔性材料在濕度環(huán)境下會應(yīng)毛細(xì)孔效應(yīng)(Breathing Effect)而出現(xiàn)表面濕氣吸附， 滲入、凝結(jié)等情形，在低濕環(huán)境中會因靜電荷累積效應(yīng)誘發(fā)產(chǎn)品出現(xiàn)失效。

除了戶外型品必須執(zhí)行結(jié)露試驗(Condensation test)外，通常對室內(nèi)使用產(chǎn)品在濕度試驗過程中應(yīng)避免水氣凝結(jié)(Condensation)情形出現(xiàn)，因水氣凝結(jié)易造成產(chǎn)品線路出現(xiàn)短路現(xiàn)象而造成失效。



常見濕度不良現(xiàn)象：

物理強(qiáng)度的喪失、化學(xué)性能的改變、絕緣材料性能的退化、電性短路、金屬材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學(xué)反應(yīng)、電子組件的退化等現(xiàn)象。



干燥高溫試驗(Dry Heat Test)

消費性電子：+35℃~+45℃之間，網(wǎng)通類產(chǎn)品與工業(yè)用產(chǎn)品：+45℃~+55℃之間，長期戶外使用產(chǎn)品：大于+70℃，車用電子：視其安裝條件定。

在應(yīng)用上通常區(qū)分為儲存高溫試驗(High Temperature Storage Test)與操作高溫試驗(High Temperature Operating Test)，在儲存高溫試驗建議采用常溫/高溫循環(huán)方式進(jìn)行試驗，操作高溫試驗則通常采用穩(wěn)態(tài)高溫方式進(jìn)行。



常見產(chǎn)品高溫不良現(xiàn)象：

不同材料膨脹系數(shù)造成零件損壞/卡死;

散熱不良造成零件過熱電氣失效;

皮帶松弛，加速老化及顏色退化，變黃;

塑性軟化、效能降低、特性改變、潛度破壞、氧化等現(xiàn)象。



低溫試驗

消費性電子：+5℃~ -5℃之間，

網(wǎng)通類產(chǎn)品與工業(yè)用產(chǎn)品：-5℃~-20℃之間，

長期戶外使用之產(chǎn)品(如LED路燈)：-30℃ or-40℃

進(jìn)行操作低溫試驗時強(qiáng)烈建議須執(zhí)行低溫啟動試驗(Cold start test)，因多數(shù)產(chǎn)品均存在著在低溫下出現(xiàn)電源無法啟動現(xiàn)象。若能在執(zhí)行低溫試驗時伴隨著產(chǎn)品最低工作電壓一并進(jìn)行則更佳。


步入式溫濕度測試

大型溫濕度試驗(Walk-in chamber)

針對大型電子產(chǎn)品、大型包裝物(如棧板)、大量樣品之壽命試驗(MTBF)之實測，皆須要采用大型試驗柜以滿足空間需求。



溫度／高空測試（減氣壓）

溫度/高空(低壓)復(fù)合試驗主要目的為模擬無壓力控制下航空運(yùn)輸環(huán)境、航空電子、產(chǎn)品有高壓、馬達(dá)或氣密性考慮以及產(chǎn)品使用安裝在高緯度國家地區(qū)等環(huán)境。由于在減氣壓(Low Air Pressure)環(huán)境下空氣流動緩慢使得產(chǎn)品出現(xiàn)熱應(yīng)力集中使局部溫度升高造成功能失效屬最常見現(xiàn)象，馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)不穩(wěn)定與高壓組件出現(xiàn)Arcing/ Corona亦為常見現(xiàn)象。



溫度/氣壓常見不良現(xiàn)象：

熱效應(yīng)/局部過熱造成材料變形或電氣失效、液體/氣體外泄、氣密失效、密封容器變形/破裂、馬達(dá)/引擎運(yùn)轉(zhuǎn)不穩(wěn)定、Arcing/ Corona等。



鹽霧腐蝕試驗

鹽霧試驗通常用來驗證材料表面鍍層(Coating Quality)質(zhì)量以及仿真產(chǎn)品應(yīng)用于海島型國家或安裝使用于船艦上之裝備。此種試驗不能取代濕度與霉菌生長效應(yīng)，通常亦不用來評估全系統(tǒng)之試件。

鹽霧試驗通常于氣候類試驗后實施，對涂裝缺陷發(fā)現(xiàn)率效果更明顯。

就IEC與MIL試驗條件來看，除了MIL STD所使用鹽的純度上有微差異外，測試溫度與鹽水比重上幾乎是完全相同。就實務(wù)經(jīng)驗上采用濕度與鹽霧交互循環(huán)試驗方式，比固定溫度與鹽霧試驗方式更容易觀察出鍍層之缺陷與較易驗證鍍層之質(zhì)量。