金相切片是電子行業(yè)中最常用的產(chǎn)品內(nèi)部質(zhì)量評(píng)價(jià)方法。廣電計(jì)量擁有完整的切片分析測(cè)試設(shè)備，經(jīng)驗(yàn)豐富的切片分析人才，能夠高效準(zhǔn)確的提供切片服務(wù)。

服務(wù)介紹

       金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法，檢測(cè)流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的最常用的制樣手段。

資質(zhì)能力：

       通過CNAS認(rèn)可

適用范圍：

       金相組織分析；焊點(diǎn)切片檢查；鍍層結(jié)構(gòu)檢查；鍍層厚度測(cè)量；內(nèi)部剖面檢查；失效分析

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

       IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。

試驗(yàn)項(xiàng)目：

•        PCBA板外觀檢查（板面腐蝕、電遷移等等）
•        PCBA無鉛工藝參數(shù)評(píng)價(jià)（潤濕角、空洞、裂紋、IMC等等）；
•        環(huán)境試驗(yàn)后的焊點(diǎn)晶須生長；
•        芯片引腳鍵合剪切強(qiáng)度；
•        鍍層厚度、漆膜厚度。