華南檢測中心

檢測通>> 華南檢測中心

首頁

公司簡介

熱門推薦

檢測認證人脈交流通訊錄

電子產(chǎn)品可靠性測試
這真不是您需要的服務(wù)？

直接提問 | 回首頁搜
對應(yīng)法規(guī)：GB/T 2423
CNAS認可項目：是

對外開展的檢測功能：環(huán)境可靠度檢測 ? 低溫測試 ? 高/低溫測試 ? 高溫測試 ? 溫濕度循環(huán)測試機械可靠性檢測： ? 振動測試 ? 機械沖擊測試 ? 跌落測試 ? 溫度濕度振動三綜合測試包材檢測： ? 包裝抗壓測試 ? 包裝持壓測試 ? 紙板破裂測試 HALT檢測： ? 高加速壽命試驗 ? 高加速應(yīng)力篩選 ? 高加速應(yīng)力稽核元素成份分析： ? RoHS管控物質(zhì)檢測 ? 八大重金屬含量 ? 鄰苯二甲酸酯(Phthalates)含量 ? 多氯聯(lián)苯(PCB)含量精密量測： ? 幾何尺寸量測幾何公差量測表面粗糙度量測表面輪廓掃描噪音檢測： ? 聲功率級測試 ? 聲壓級測試 ? 音質(zhì)測試與評估 ? 系統(tǒng)振動測試金屬材料檢測： ? 金屬顯微組織 ? 金屬涂鍍層厚度檢測 ? 金屬化學(xué)成份檢測 ? 金屬機械性質(zhì)(硬度類 ? 金屬機械性質(zhì)(力學(xué)類) 塑料材料檢測： ? 塑料機械性能檢測 ? 塑料物理性能檢測 ? 塑料熱電學(xué)性能 ? 制程評估電子產(chǎn)品制程及失效分析： ? 掃描電鏡測試(SEM+EDS) ? 超聲波掃描(C-SAM) ? 芯片開封 ? 傅立葉紅外光譜分析制程檢測設(shè)備開發(fā)： ? 工控設(shè)備開發(fā) ? 數(shù)據(jù)采集設(shè)備開發(fā) ? RFID產(chǎn)品參照標準及測試項目： GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗A:低溫試驗方法 GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗B:高溫試驗方法 GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ca:恒定濕熱試驗方法 GB/T2423.4-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Db:交變濕熱試驗方法 GB/T2423.5-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ea和導(dǎo)則:沖擊 GB/T2423.6-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Eb和導(dǎo)則:碰撞 GB/T2423.7-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品) GB/T2423.8-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ed:自由跌落 GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗方法 GB/T2423.10-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fc和導(dǎo)則:振動(正弦) GB/T2423.11-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fd:寬頻帶隨機振動—一般要求 GB/T2423.12-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fda:寬頻帶隨機振動—高再現(xiàn)性 GB/T2423.13-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fda:寬頻帶隨機振動—中再現(xiàn)性 GB/T2423.14-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fda:寬頻帶隨機振動—低再現(xiàn)性 GB/T2423.15-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度 GB/T2423.16-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗J和導(dǎo)則:長霉 GB/T2423.17-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程第2部分:試驗方法試驗Ka;鹽霧試驗方法 GB/T2423.18-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗試驗Kb:鹽務(wù),交變(氯化鈉溶液) GB/T2423.19-1981電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法 GB/T2423.20-1981電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Kd:接觸點和連接件的硫化氫試驗方法 GB/T2423.21-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M:低氣壓試驗方法 GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗N:溫度變化試驗方法 GB/T2423.23-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗試驗Q:密封 GB/T2423.24-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗試驗Sa:模擬地面上的太陽輔射 GB/T2423.25-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗 GB/T2423.26-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗 GB/T2423.27-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗 GB/T2423.28-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗T:錫焊試驗方法 GB/T2423.29-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗U:引出端及整體安裝件強度 GB/T2423.30-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬 GB/T2423.31-1985電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗方法 GB/T2423.32-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗方法 GB/T2423.33-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法 GB/T2423.34-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法 GB/T2423.35-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/Afc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法 GB/T2423.36-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗ZBFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法 GB/T2423.37-2006電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗L:砂塵試驗方法 GB/T2423.38-2005電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗R:水試驗方法 GB/T2423.39-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ee:彈跳試驗方法 GB/T2423.40-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱 GB/T2423.41-1994電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程風(fēng)壓試驗方法 GB/T2423.42-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法 GB/T2423.43-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法元件\設(shè)備和其它產(chǎn)品在沖擊 (Ea)、碰撞（Eb）、振動（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動力學(xué)試驗中的安裝要求和導(dǎo)則 GB/T2423.44-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Eg：撞擊彈簧錘 GB/T2423.45-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/ABDM：氣候順序 GB/T2423.46-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ef：撞擊擺錘 GB/T2423.47-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fg：聲振 GB/T2423.48-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ff：振動---時間歷程法 GB/T2423.49-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fe：振動---正弦拍頻法 GB/T2423.50-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cy：恒定濕熱主要用元件的加速試驗 GB/T2423.51-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ke：流動混合氣體腐蝕試驗 GB/T2423.52-2003電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗77：結(jié)構(gòu)強度與撞擊 GB/T2423.53-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗xb：由手摩擦造成標記和印刷文字的磨損 GB/T2423.54-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Xc：流體污染 GB/T2423.55-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗eh：錘擊試驗 GB/T2423.56-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fh：寬帶隨機動動（數(shù)字控制）和導(dǎo)則 GB/T2423.57-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ei：沖擊-沖擊響應(yīng)譜合成 GB/T2423.58-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fi：振動-混合模式 GB/T2423.59-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z-Abmh：溫度（低溫，高溫），低氣壓，振動（隨機）綜合 GB/T2423.60-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗U：引出端及整體安裝件強度 GB/T2423.101-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗：傾斜和搖擺 GB/T2423.102-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗：溫度（低溫，高溫），低氣壓，振動（正弦）綜合

華南檢測中心

劉野

[聯(lián)系時請說明來自檢測通]

在線客服:
留言咨詢

聯(lián)系方式：
請點擊查看電話

郵件：
發(fā)送郵件

地址：
湖北省武漢市武昌區(qū)

華南檢測中心

熱門推薦

電子產(chǎn)品可靠性測試

推薦服務(wù)