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廠家直銷本富士紅膠/富士貼片膠/芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo

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日本富士紅膠，富士貼片膠，芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo Seal-glo NE系列是作為部件暫時固定用粘合劑所開發(fā)出來的環(huán)氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優(yōu)良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD實(shí)際貼片所要求的１２０～１５０℃、1～２分鐘短時間高速硬化性,而且獲得了在高速點(diǎn)膠性、細(xì)微的印刷性上的各種高度的評價,滿足了各位同行的要求和期望。系列■Seal-glo NE8800T ①? 容許低溫度硬化。 ②盡管是進(jìn)行高速點(diǎn)膠或是進(jìn)行微量點(diǎn)膠仍然能夠保持沒有拉絲和塌陷的穩(wěn)定的形狀。 ③對于各種表面粘著部件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度。 ④具有優(yōu)良的儲存安定性。 ⑤具有高度的耐熱性和優(yōu)良的電氣特性。 ■硬化條件 ◎建議的硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后60秒或達(dá)到120℃以后100秒 ◎硬化溫度越高、而且硬化時間越長，就越可獲得高度的接著強(qiáng)度。根據(jù)安裝于基板的零件大小以及位置的不同，實(shí)際附加于紅膠的溫度會有所變化，因此請找出最適合的硬化條件。 ■NE8800T特征 NE8800T 成分: 環(huán)氧樹脂外觀: 紅色糊狀比重: 1.28 粘度: 300mPa?S(300.000cps) 接著強(qiáng)度:44N(4.5kgf） ■ Seal-glo NE3000Ｓ ■ 特征 Seal-glo NE3000Ｓ作為芯片元件組裝用粘合劑,是特別為印刷用所開發(fā)的。本品是一種液體加熱硬化型的環(huán)氧紅膠。特征如下。 1）對各種芯片部件都能夠獲得安定的接著強(qiáng)度。 2）由于本品在印刷方面具有優(yōu)良的粘度和搖變性、因此、印刷形狀不會發(fā)生陷邊 3）雖然是一種液體的環(huán)氧紅膠，但是、具有優(yōu)良的保存安定性。 4）由于紅膠的粘著性較高，因此、高速點(diǎn)膠時也不會發(fā)生部件的錯位。 ■ NE3000S特征成分：環(huán)氧樹脂外觀：紅色糊狀比重：1.38 粘度：390Pa?S(390.000cps) 接著強(qiáng)度：38N(3.9kgf) Seal-glo ：日本富士紅膠，富士貼片膠，芯片元件組裝用粘合劑更多產(chǎn)品未能一一盡述，詳情請登陸公司網(wǎng)址： www.hk-md.cn www.md-99.com 聯(lián)系電話：0755-83360136 0755-82736291 13500068891 Q Q: 1365969525 1501608955 聯(lián) 系人：張小姐歡迎來電咨詢?。?！

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黃輝平

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