檢測(cè)內(nèi)容：檢測(cè)晶片位置，自動(dòng)引導(dǎo)Bonding機(jī)進(jìn)行焊接。系統(tǒng)兼有焊線掉線檢測(cè)功能。

　　檢測(cè)要求：該系統(tǒng)用于自動(dòng)定位及引導(dǎo)中功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的引線焊接 焊線速度：300ms/pcs 重復(fù)定位精度：2 um 技術(shù)規(guī)格： ◆使用電源：220VAC10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W ◆可焊鋁絲線徑：50～150μm (2～5mil)◆焊接時(shí)間：10～200ms,2通道◆焊接壓力：30～100g,2通道◆芯片規(guī)格：寬度、長(zhǎng)度最大為2.25mm◆工作臺(tái)移動(dòng)范圍：Φ15mm