Labthink蘭光的CHY-CA改款型測(cè)厚儀，可用于單晶硅片厚度的檢測(cè)，測(cè)試分辯率高達(dá)0.1微米，完全滿(mǎn)足單晶硅片對(duì)厚度高精度測(cè)試的要求；同時(shí)測(cè)試幅面寬度可以達(dá)到400mm，完全滿(mǎn)足單晶硅片整個(gè)幅面厚度測(cè)試的要求。

CHY-CA改款型測(cè)厚儀除了具備高精度、高效率等特點(diǎn)外，還采用測(cè)量樣品自動(dòng)前進(jìn)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，大大提高了測(cè)試效率，充分滿(mǎn)足用戶(hù)連續(xù)高效測(cè)試的要求，并配有專(zhuān)業(yè)軟件支持，操作方便、人機(jī)交互友好。

CHY-CA測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)：
測(cè)量范圍：0～2mm
          0～6mm；12mm（可選）
分 辨 率：0.1μm
測(cè)量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
          注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制
進(jìn)樣步距：0～1000mm
進(jìn)樣速度：0.1～99.9mm/s 

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