檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
- ARM+DSP+FPGA 大型芯片開(kāi)發(fā)驗(yàn)證平臺(tái) 是國(guó)內(nèi)第一款超高密度 FPGA 電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證平臺(tái)，率先采用 FPGA+DSP+ARM 的高端架構(gòu)，為國(guó)內(nèi)高校和企業(yè)建立電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室 提供完整的原型設(shè)計(jì)驗(yàn)證平臺(tái)，也可為企業(yè)流片前的驗(yàn)證提供可靠保證。已被香港應(yīng)用科學(xué)研究院等單位成功應(yīng)用。 為保證高頻穩(wěn)定運(yùn)行，PCB采用18層板的設(shè)計(jì)方案，硬件包括Xilinx公司當(dāng)前主流的Virtex-5系列高性能FPGA ， 最大可達(dá)66萬(wàn)（331776×2 ＝ 663552）個(gè)邏輯單元 ，大概相當(dāng)于2000萬(wàn)門，一個(gè)高性能 DSP 系統(tǒng)，一個(gè) 32 位處理器系統(tǒng)，還有各種接口和擴(kuò)展口，全板通過(guò)高速阻抗測(cè)試、熱應(yīng)力檢測(cè)及電性能測(cè)試，滿足各類處理器模型及復(fù)雜通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)仿真，結(jié)合最新的 DM642 DSP 處理器和 ARM9 處理器，可實(shí)現(xiàn)高性能 SOC 系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證。配合我們提供的擴(kuò)展板，還可實(shí)現(xiàn)高速數(shù)字無(wú)線通信、高速視頻采集編解碼等綜合仿真。 開(kāi)發(fā)平臺(tái)主要包括 3 部分，高速超大容量 FPGA 子系統(tǒng)、 32 位ARM處理器子系統(tǒng)、高性能 DSP 子系統(tǒng)。每個(gè)子系統(tǒng)各自都有其豐富的擴(kuò)展接口，方便其連接各種用戶擴(kuò)展部件，板卡。開(kāi)發(fā)系統(tǒng)配備完善的人機(jī)交互界面和通用接口，包括 3.5寸的TFT真彩LCD 、 LED 顯示，多功能按鍵等。非常適合用于通信系統(tǒng)、多媒體系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證，也適合大專院校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)、科研。 開(kāi)發(fā)靈活方便： ARM+DSP+FPGA 綜合實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 為了開(kāi)發(fā)使用方便，做了大量考慮。開(kāi)發(fā)系統(tǒng)中大量的資源被有結(jié)構(gòu)的組織起來(lái)。系統(tǒng)中不同部分的數(shù)據(jù)路徑通暢合理，能夠最大限度的滿足各種應(yīng)用的需求。外圍接口 非常豐富，每個(gè)子系統(tǒng)都有各自獨(dú)立的擴(kuò)展接口。系統(tǒng)各部分被有效的隔離了，每個(gè)子系統(tǒng)可以單獨(dú)工作不會(huì)互相干擾。開(kāi)發(fā)平帶設(shè)計(jì)中充分考慮到復(fù)雜系統(tǒng)調(diào)試的 困難，利用合理的結(jié)構(gòu)提供豐富的調(diào)試方法，可以大幅提高復(fù)雜系統(tǒng)調(diào)試的效率。
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