東莞市神華機(jī)電設(shè)備有限公司

3D錫膏測厚儀

3D錫膏厚度檢測儀型號：CPS-SPI3 SME CPS-SPI3 3D錫膏測厚儀，按編程的順序自動測量印刷后錫膏的厚度，體積，面積等參數(shù)，從而監(jiān)控錫膏印刷品質(zhì)，改善制程，提高產(chǎn)品品質(zhì)。特點(diǎn)：全自動測量錫膏厚度。根據(jù)板厚自動對焦，自動補(bǔ)償板的變形及彎曲所引起的誤差，測量結(jié)果準(zhǔn)確。 MARK點(diǎn)定位，根據(jù)程序自動測量錫膏的厚度，面積，體積等值。最快掃描速度150~500幀/秒。全景掃描，模擬顯現(xiàn)錫膏真實(shí)3D立體圖型。 ±1um的重復(fù)測量精度。百萬像素CCD數(shù)碼相機(jī)。完善的SPC功能，自動生成直方圖，運(yùn)行圖，X,R等品管控制圖報表。 Windows中英文測量界面，操作簡單，使用方便。規(guī)格：應(yīng)用范圍：錫膏，紅膠，銀漿的厚度，面積，體積，尺寸等測量激光發(fā)生器： 5mV微點(diǎn)徑精密激光器相機(jī)：百萬像素掃描攝相機(jī) LED光源：長壽命LED照明光源掃描速度： 500profiles/sec 重復(fù)測量精度： 1um PCB尺寸： 300mm(L)x300mm(W) 電源：單相，220VAC，50HZ 重量： 85Kg 外形尺寸： 580mm(L)x720mm(W)x350mm(H)。另有大尺寸機(jī)器CPS-SPI3L對應(yīng)超大尺寸PCB測量要求。

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