檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 1.總 功 率:3800W
2.上部加熱功率:800W
3.底部加熱功率:3000W
4.使 用 電 源 :單相220V AC
5.外 形 尺 寸 : 800×500×580mm
6.溫 度 控 制 : 高精度K型熱電偶
7.定 位 方 式 : V字型卡槽PCB定位,最大適應(yīng)PCB尺寸450×400mm
8.機(jī) 器 重 量 : 約45kg
特 點(diǎn):
1. 采用高精度進(jìn)口原材料(溫控儀表、PLC、加熱器)精確控制BGA的拆焊過程。
2. 上下溫區(qū)獨(dú)立加熱,可設(shè)置8段升溫+8段恒溫控制,能同時(shí)儲(chǔ)存10組溫度設(shè)定。
3. 選用進(jìn)口高精度熱電偶,實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測。
4. 采用上部加熱與底部加熱單獨(dú)走溫度曲線方式,大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理,保證PCB在焊接過程中,不會(huì)變形。
5. 該機(jī)具有電腦通訊功能,內(nèi)置PC串口,外置測溫接口,配有軟件,能實(shí)現(xiàn)電腦控制。
6. 拆焊和焊接完畢具有報(bào)警功能,在溫度失控情況下電路能自動(dòng)斷電,擁有超溫保護(hù)功能。
7. PCB定位采用V字型卡槽,靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具,對(duì)PCB起到保護(hù)作用。
對(duì)于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛焊接等都可以輕松處理
深圳市華儀科技發(fā)展有限公司
丁先生
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