檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
陜西鐳射激光劃片機(jī)價格
- 用 途:
- 太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)?!?/li>
- 鐳射激光劃片機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn):
采用美國技術(shù)半導(dǎo)體端面泵浦激光器作為工作光源;優(yōu)質(zhì)進(jìn)口聲光調(diào)制器,調(diào)制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調(diào);經(jīng)過調(diào)制的激光輸出脈沖峰值功率可達(dá)10~50KW,脈沖寬度10~20ns。
二維工作臺,采用伺服電機(jī)驅(qū)動的雙層結(jié)構(gòu),可由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制進(jìn)行各種精確運(yùn)動,能按預(yù)先設(shè)定的圖形軌跡作各種精確運(yùn)動?!?
整機(jī)具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復(fù)精度高、操作簡單方便免維護(hù), 等優(yōu)點(diǎn)?!?
更高的一體化程度,更好的光束質(zhì)量,更低的運(yùn)行成本,更長免維護(hù)時間
關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口
更簡單的整機(jī)結(jié)構(gòu)
高劃片速度,高精度,24小時超長連續(xù)工作
鐳射激光劃片機(jī)的技術(shù)參數(shù):
型號規(guī)格:SES15
激光波長:1.06μm
劃片精度:±10μm
劃片線寬:≤0.03mm
激光重復(fù)頻率:20KHz~100KHz
最大劃片速度:230mm/s
激光最大功率:≤15W(根據(jù)激光器的選擇,可提升最大功率)
工作臺幅面:350mm×350mm
工作臺移動速度:≥80mm/s
工作臺:雙氣倉負(fù)壓吸附,T型臺雙工作位交替工作
使用電源:220V/ 50Hz/ 1KVA
冷卻方式:強(qiáng)迫風(fēng)冷
鐳射激光劃片機(jī)的應(yīng)用和市場:太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割切片);電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
武漢三工光電設(shè)備制造有限公司0
王小姐
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- 湖北武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)武漢大學(xué)科技園武大園四路
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