檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
半導(dǎo)體端泵激光劃片機(jī)
- 用 途:
- 電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割
- 半導(dǎo)體端泵激光劃片機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):
采用美國(guó)技術(shù)半導(dǎo)體端面泵浦激光器作為工作光源;優(yōu)質(zhì)進(jìn)口聲光調(diào)制器,調(diào)制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調(diào);經(jīng)過(guò)調(diào)制的激光輸出脈沖峰值功率可達(dá)10~50KW,脈沖寬度10~20ns。
二維工作臺(tái),采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的雙層結(jié)構(gòu),可由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制進(jìn)行各種精確運(yùn)動(dòng),能按預(yù)先設(shè)定的圖形軌跡作各種精確運(yùn)動(dòng)。
整機(jī)具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復(fù)精度高、操作簡(jiǎn)單方便免維護(hù), 等優(yōu)點(diǎn)。更高的一體化程度,更好的光束質(zhì)量,更低的運(yùn)行成本,更長(zhǎng)免維護(hù)時(shí)間
關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口
更簡(jiǎn)單的整機(jī)結(jié)構(gòu)
高劃片速度,高精度,24小時(shí)超長(zhǎng)連續(xù)工作
半導(dǎo)體端泵激光劃片機(jī)技術(shù)參數(shù):
型號(hào)規(guī)格 SES15
激光波長(zhǎng) 1.06μm
劃片精度 ±10μm
劃片線寬 ≤0.03mm
激光重復(fù)頻率 20KHz~100KHz
最大劃片速度 230mm/s
激光最大功率 ≤15W
根據(jù)激光器的選擇,可提升最大功率
工作臺(tái)幅面 350mm×350mm
工作臺(tái)移動(dòng)速度 ≥80mm/s
工作臺(tái) 雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附,T型臺(tái)雙工作位交替工作
使用電源 220V/ 50Hz/ 1KVA
冷卻方式 強(qiáng)迫風(fēng)冷
應(yīng)用和市場(chǎng):
半導(dǎo)體端泵激光劃片機(jī)應(yīng)用太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片(切割切片);電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
武漢三工光電設(shè)備制造有限公司
王丹丹
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