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激光開封機(jī)

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設(shè)備名稱：激光開封機(jī)/Laser Decapsulator 設(shè)備型號：SMART ETCH II P-20 基本原理：芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測無法實(shí)現(xiàn)的功能。激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境。應(yīng)用領(lǐng)域：去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場景。核心技術(shù)參數(shù)描述激光掃描頭德國SCANLAB 激光源 FILASER定制激光功率 ≥ 20瓦功率調(diào)節(jié)范圍 0.5% ~ 100%（0~20W）激光脈沖寬度 1ns-400ns 光束質(zhì)量 M2 ≤ 1.3 激光頻率 1-4000KHz 激光波長 1064nm 聚焦光斑直徑 40μm 精密光路設(shè)計(jì) 激光與視覺系統(tǒng)同軸共焦激光掃描幅面激光掃描幅面跟 FOV 同步激光開封軟件專業(yè)激光開封軟件(具有軟件著作權(quán)) 激光 DSP 控制卡 FILASER定制，(德國進(jìn)口) 設(shè)備認(rèn)證設(shè)備通過CE認(rèn)證關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：Advantech高穩(wěn)定性工業(yè)計(jì)算機(jī)，正版Win10操作系統(tǒng) 視覺系統(tǒng)：樣品觀測與開封控制一體化設(shè)計(jì)（非單獨(dú)外加顯示用于觀測）相機(jī)參數(shù)：2000萬像素彩色工業(yè)相機(jī)+自動(dòng)光源系統(tǒng)（由計(jì)算機(jī)軟件控制亮度）相機(jī)視場（FOV）：30*30mm~70*70mm （規(guī)格出廠前可選）聚焦控制：定制精密伺服Z軸系統(tǒng)，焦點(diǎn)電動(dòng)控制，一鍵紅光預(yù)覽粉塵過濾系統(tǒng)：FILASER 定制立式機(jī)柜：精密鈑金+精密五金軟件特點(diǎn) 專業(yè)開封控制軟件，具有軟件著作權(quán)。功能強(qiáng)大，界面簡潔，易學(xué)易用，傻瓜式開封圖形繪制。中心和任意位置畫圖操作（方形，圓形，線性，方形框，圓形框等）。可打印中英文字體，同軸 CCD 視覺定位功能，“所見即所得，指哪開哪”。可導(dǎo)入 X-ray 圖像定位，無需貼圖和調(diào)整圖片透明度比對，直接在導(dǎo)入的圖像上畫圖，幾秒之內(nèi)完成定位。終身免費(fèi)升級，若有特殊需求，可提供定制化開發(fā)。整機(jī)規(guī)格及廠務(wù)要求整機(jī)尺寸 1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H) 設(shè)備重量 280KG 供電規(guī)格 AC220V / 1.5KW 環(huán)境溫度/濕度 20±2 ℃/＜60 %

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