檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 表面絕緣阻抗(簡稱SIR)被廣泛用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。
與其他方法比較,SIR的優(yōu)點(diǎn)是除了可偵測局部的污染外,亦可測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響。
在PCB組裝制程中,目前使用幾種不同的助焊劑。而且在 hot air solder levelling(HASL)制程噴錫時(shí)也使用助焊劑,這些助焊劑大都含有 PEG(polyethylene)或 PPG(polypropylene glycol),當(dāng)這些 glycol物質(zhì)被吸附在PCB基材時(shí),即不容易被去除。因此若有少量助焊劑殘留在 PCB上,那 SIR值就會明顯下降,導(dǎo)致絕緣效果不良,電性容易失效。
全新專利的SIR/MIR電化學(xué)遷移測試儀。測試系統(tǒng)采用先進(jìn)的設(shè)計(jì),其能夠在線路板進(jìn)行多至256個(gè)節(jié)點(diǎn)的測試,同時(shí)還保持高精度,高可靠性,和重復(fù)性。系統(tǒng)采用固態(tài)開關(guān),而不是繼電器,由此減少了電流泄漏和增強(qiáng)了可靠性。其量程范圍可以從1兆歐到100萬兆歐,同時(shí)其精度可以保證在3%以內(nèi)。
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william
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