檢測認證人脈交流通訊錄
- 用途： XLE-1型 大平臺金相檢測顯微鏡是專為IT行業(yè)大面積集成電路，晶片的質量檢測而設計開發(fā)制造的。金相檢測顯微鏡的特點：1.放大倍數：40倍至400倍；2.超大型載物臺 技術參數 1. 機械筒長 160mm 2. 物鏡 數值孔徑 有效工作距離（mm） 介質 4× 0.10 17.912 干 10× 0.25 6.544 干 20× 0.40 1.05 干 40× 0.65 0.736 干 3.目鏡 10× 視場直徑(mm) --18 4.放大倍數 40×--400× 5.載物臺面積 350mmX255mm 縱向移動范圍---200mm 橫向移動范圍---200mm 6.粗微動調焦范圍 25mm,微調轉動一圈樣品升降0.2mm,格值0.002mm 7.光源 鎢鹵素燈6V20W。內藏式連續(xù)調光電源 8.物鏡轉換器 四孔式 (三孔式) 9.目鏡筒 三目鏡 (雙目鏡)
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