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HST-H3熱封強度及熱封牢固度檢測儀

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品　　牌：
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用　　途：
HST-H3適用于測試材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實驗室必備儀器。

HST-H3適用于測試材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實驗室必備儀器。產(chǎn)品應用薄膜塑料復合膜紙基復合膜鍍鋁膜共擠膜特征 ? 微電腦控制、大屏幕液晶顯示 ? 賽成自主研發(fā)“定溫微控”系統(tǒng)、控溫精度更高 ? 下置式雙氣缸同步回路，保證壓力均衡 ? 鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性 ? 上下熱封頭獨立控溫，超長熱封面設計，滿足不同客戶需求 ? 手動與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設計 ? 防燙設計和漏電保護設計，操作更安全 ? 微型打印機，可方便用戶打印測試結(jié)果 HST-H3三項指標特點與優(yōu)勢：溫度、壓力、時間溫度：熱封頭采用鋁灌封式技術(shù)，保證了封頭溫度各位置分布均勻性，設備控溫系統(tǒng)采用賽成自主研發(fā)“定溫微控技術(shù)”解決傳統(tǒng)數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)存在溫度標高微降，把原有40分鐘溫度自整定時間縮短為5分鐘，減少客戶測試等待時間。壓力：雙氣缸設計全部采用進口SMC元件，雙缸鋼性連接的同步回路設計，保證測試壓力均勻性和操作平穩(wěn)性。時間：HST-H3內(nèi)置電磁感應閥，雙封頭充分接觸后自動控制熱封設定時間，有效避免封頭上下測試時造成時間差，真正確保測試時間準確性技術(shù)指標熱封溫度：室溫～300℃ 控溫精度： ±0.2℃ 熱封時間：0.1～999.9s 熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa 熱封面：330mm×10mm（可定制）熱封加熱形式：雙加熱（單加熱可選）氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）氣源接口：Ф6mm聚氨酯管外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) 電　　源：AC 220V 50Hz 凈　　重：40kg 標　　準：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003 標準配置：主機、腳踏開關(guān)、微型打印機選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、專用打印線注：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。

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曾先生

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