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電鍍層測厚儀

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電鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行表面鍍層厚度的測量，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用行業(yè) 用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，端子連接器，LED支架和封裝，汽車零部件，衛(wèi)浴潔具，功能性電鍍，裝飾件，檢測機(jī)構(gòu)和高?！鄠€行業(yè)表面鍍層厚度的測量技術(shù)參數(shù) 主要規(guī)格規(guī)格描述 X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng) 空冷式微聚焦型X射線管，Be窗標(biāo)準(zhǔn)靶材：W靶功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－標(biāo)準(zhǔn) 裝備有安全防射線光閘二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng) 最多可同時裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選：－圓形，如4、6、8、12、20 mil等－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等測量斑點(diǎn)尺寸在12.7mm聚焦距離時，最小測量斑點(diǎn)尺寸為：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm準(zhǔn)直器) 在12.7mm聚焦距離時，最大測量斑點(diǎn)尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準(zhǔn)直器) 樣品室 CMI900 －樣品室結(jié)構(gòu) 開槽式－最大樣品臺尺寸 610mm x 610mm －XY軸程控移動范圍標(biāo)準(zhǔn)：152.4 x 177.8mm ；還有5種規(guī)格任選－Z軸程控移動高度 43.18mm －XYZ三軸控制方式多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制－樣品觀察系統(tǒng) 高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng)，標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍激光自動對焦功能可變焦距控制功能和固定焦距控制功能計算機(jī)系統(tǒng)配置聯(lián)想計算機(jī) 彩色噴墨打印機(jī) 分析應(yīng)用軟件操作系統(tǒng)：Windows7中文平臺；分析軟件包：SmartLink FP軟件包－測厚范圍可測定厚度范圍：取決于您的具體應(yīng)用。－基本分析功能采用基本參數(shù)法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo)準(zhǔn)樣品。樣品種類：鍍層可檢測元素范圍：Ti22 – U92 可同時測定5層/15種元素/共存元素校正貴金屬檢測，如Au karat評價材料和合金元素分析，材料鑒別和分類檢測多達(dá)4個樣品的光譜同時顯示和比較元素光譜定性分析－調(diào)整和校正功能系統(tǒng)自動調(diào)整和校正功能，自動消除系統(tǒng)漂移－測量自動化功能鼠標(biāo)激活測量模式：“Point and Shoot” 多點(diǎn)自動測量模式：隨機(jī)模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重復(fù)測量模式測量位置預(yù)覽功能激光對焦和自動對焦功能－樣品臺程控功能設(shè)定測量點(diǎn) 連續(xù)多點(diǎn)測量測量位置預(yù)覽(圖表顯示) －統(tǒng)計計算功能平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對標(biāo)準(zhǔn)偏差、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動范圍、數(shù)據(jù)編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖數(shù)據(jù)庫存儲功能任選軟件：統(tǒng)計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書－系統(tǒng)安全監(jiān)測功能 Z軸保護(hù)傳感器樣品室門開閉傳感器精度高、穩(wěn)定性好強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、處理功能測量范圍寬 NIST認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片全球服務(wù)及支持

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