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比表面積和孔隙度分析儀

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TriStar II 3020是全自動三站式比表面積和孔隙度分析儀，能夠提高質(zhì)量控制分析的檢測速度，并提供高精度、高分辨率和數(shù)據(jù)處理功能以滿足絕大多數(shù)研發(fā)的需要。技術(shù)特點 • 同時和獨立分析三個樣品 - 三個BET表面積分析時間少于20分鐘 • 可用于微孔分析 • 標配一個專用的飽和壓力接口，可選多種規(guī)格杜瓦瓶以及樣品管 • 可升級成高真空系統(tǒng)，用于低比表面積以及微孔的測試 • 可以測定、計算或手動輸入自由空間 • 可以使用任何氣體，死體積測試可以不使用氦氣 • 可選滿足FDA的要求的Confirm 21 CFR Part 11的軟件。 IQ和OQ認證服務(wù)，確保該系統(tǒng)的準確性、可靠性和一致性。這些服務(wù)保障了分析記錄的完整性 • 儀器配置了液氮液面保持裝置---液氮等溫夾，以確保整個分析過程中等溫夾套以下的溫度恒定 • 儀器可同時進行三個樣品的分析，滿足測試量大的用戶，不是多個工作站的"排隊分析"，每個分析站都配有獨立的傳感器，保證三個分析站分析的同時進行 • 配備了大容量杜瓦瓶，結(jié)合專利的液氮等溫夾，保證至少60小時無人介入操作。最大無上限的連續(xù)分析 • 儀器軟件包含了目前所有的數(shù)據(jù)處理方法: 單點和多點BET比表面積，Langmuir比表面積 Temkin and Freundlich等溫線分析多種厚度層公示計算的BJH中孔和大孔的孔體積、孔面積對孔徑的分布孔體積和用戶指定孔徑范圍內(nèi)的總孔體積 MP法的微孔孔徑分布和t-plots、αs-plots得到的微孔總孔體積 f-Ratio plots，D-R，D-A H-K法(包括Cheng & Yang校正，Saito & Foley校正) DFT密度函數(shù)理論，包括NLDFT等產(chǎn)品應(yīng)用借助于氣體吸附原理（典型為氮氣）可進行等溫吸附和脫附分析，用于確定比表面積、微孔孔體積和孔面積、中孔體積和面積、總孔體積等。適用于各種材料的研究與產(chǎn)品測試，包括測量沸石、碳材料、分子篩、二氧化硅、氧化鋁、土壤、黏土、有機金屬化合物骨架結(jié)構(gòu)等各種材料。

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