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獅力昂SLIONTEC 半導(dǎo)體晶圓硅片----切割用藍(lán)膜、切割用UV膜
http://m.tlefpfc.cn 來源： 時(shí)間：2020-12-26
半導(dǎo)體晶圓硅片、晶圓切割藍(lán)膜、基板切割藍(lán)膜、
藍(lán)色磨砂保護(hù)膜、晶圓切割藍(lán)色保護(hù)膜、芯片藍(lán)膜
二、用途：
為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜，可在無塵室內(nèi)使用。
A、半導(dǎo)體晶圓硅片－－－－切割用藍(lán)膜、切割用UV膜
D、基板切割－－-基板切割用藍(lán)膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割－－-芯片切割用藍(lán)膜、芯片切割用UV膜
C、半導(dǎo)體晶圓硅片－－－－減薄（削?。?、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
三、規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)、粘性：
A、規(guī)格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度齊全有：0.1mm、0.12mm、0.16mm、0.18mm
C、顏色齊全有：深藍(lán)色、淺藍(lán)色、透明奶白色、
D、材質(zhì)齊全有：PO、PET、PVC
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列：
1, For Wafer:
No.6360-00 T:100um PO:90um Adhesive:10um Standard
No.6360-20 T:100um PO:90um Adhesive:10um High adhesion for chip flying
No.6360-50 T:100um PO:90um Adhesive:10um Easy pick-up
No.6360-80 T:110um PO:100um Adhesive:10um Excellent chipping resistance
2, For Substrate:
No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard
No.6360-25 T:160um PO:150um Adhesive:10um High adhesion
No.6360-55 T:160um PO:150um Adhesive:10um Easy pick-up
No.6360-95 T:170um PO:150um Adhesive:20um For high bumpy surface
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中國佛山金屬檢測(cè)機(jī)構(gòu)www.gxlwd.cn于2005年成立以來，實(shí)驗(yàn)室致力于檢測(cè)認(rèn)證行業(yè)的發(fā)展
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從事產(chǎn)品檢測(cè)、失效分析檢測(cè)儀器研發(fā)和材料工藝開發(fā)的實(shí)驗(yàn)室。研發(fā)的精密檢測(cè)設(shè)備、工
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