溫度濕度組合循環(huán)與交變濕熱及其它濕熱測試的主要區(qū)別有：

溫度濕度組合循環(huán)在給定時(shí)間內(nèi)，存在著較多次的溫度變化和呼吸作用；

較大的循環(huán)溫度范圍；

較大的溫度變化速率；

包括多次零度以下的溫度變化。

高溫或低溫測試主要應(yīng)用于哪些方面

主要應(yīng)用于考核電工，電子產(chǎn)品在高溫或低溫條件下貯存和使用的適應(yīng)性。

恒溫恒濕測試主要應(yīng)用于哪些方面？

主要應(yīng)用于考核電工電子產(chǎn)品、元件、材料等在恒定濕熱條件下使用和貯存的適應(yīng)性。 

交變濕熱測試主要應(yīng)用于哪些方面？

主要應(yīng)用于考核電工電子產(chǎn)品或材料在溫度循環(huán)變化、產(chǎn)品表面產(chǎn)生凝露的濕熱條件下使用和貯存的適應(yīng)性。 

溫度變化測試主要應(yīng)用于哪些方面？

a. 規(guī)定轉(zhuǎn)換時(shí)間的溫度變化，主要應(yīng)用于確定元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品經(jīng)受環(huán)境溫度迅速變化的能力；

b. 規(guī)定溫度變化速率的溫度變化，主要應(yīng)用于確定元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品在環(huán)境溫度變化的工作能力；

c. 雙液槽法溫度變化，主要應(yīng)用于確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品經(jīng)受溫度快速變化的能力，主要適用于玻璃-金屬組成的密封件及類似的試驗(yàn)樣品。 

高溫或低溫測試，需確認(rèn)哪些主要測試條件？

溫度，升降溫速率或時(shí)間，測試時(shí)間。         

恒溫恒濕測試需確認(rèn)哪些主要測試條件

溫度，濕度，升降溫速率或時(shí)間，測試時(shí)間。 

規(guī)定轉(zhuǎn)換時(shí)間的溫度變化測試，需確認(rèn)哪些主要測試條件

溫度（低溫、高溫），保持時(shí)間，溫度變化速率。 

一般溫濕度相關(guān)測試中，除了主要測試參數(shù)，還有哪些因素需要確認(rèn)

a. 測試前后的功能測試；

b. 測試中是否需要通電工作及其他中間測試；

c. 測試時(shí)樣品的擺放位置或方向；

d. 樣品通電工作，其發(fā)熱功率有多大；

e. 樣品外形尺寸及質(zhì)量；

f. 與樣品接觸時(shí)，是否需要采取防靜電措施；

g. 其他