?X射線檢驗(yàn)

測試范圍：

全焊透的對接焊縫、T型接頭、支接管等。

射線檢驗(yàn)是檢驗(yàn)焊縫內(nèi)部缺陷準(zhǔn)確而可靠的方法之一，它可以顯示出缺陷在焊縫內(nèi)部的形狀，位臵和大小。 X射線檢驗(yàn)的原理:它是利用X射線高能射線程度不同地透過不透明物體，使照相底片得以感光，從而進(jìn)行焊接檢驗(yàn)。 焊縫在射線檢查之前，必須進(jìn)行表面檢查，表面上的不規(guī)則程度應(yīng)不妨礙對底片上缺陷的辨認(rèn)，否則應(yīng)加以休整。

超聲波檢測技術(shù)

測試范圍：

全焊透的對接焊縫、T型接頭、支接管等。

超聲檢測技術(shù)等級分為A、B、C三個檢測級別。超聲檢測技術(shù)等級選擇應(yīng)符合制造、安裝、在用等有關(guān)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)圖樣規(guī)定。 

不同檢測技術(shù)等級的要求

1.A級檢測    A級檢測技術(shù)適用于與承壓設(shè)備有關(guān)的支承件和結(jié)構(gòu)件焊接接頭檢測。

2.B級檢測    B級檢測技術(shù)適用于一般承壓設(shè)備對接焊接接頭的檢測。

3.C級檢測    C級檢測技術(shù)適用于重要承壓設(shè)備對接焊接接頭檢測。采用C級檢測時應(yīng)將焊接接頭的余高磨平。

母材檢測的要點(diǎn)如下：

檢測方法：接觸式脈沖反射法，采用頻率2MHz～5MHz的直探頭，晶片直徑10mm～25mm。

檢測靈敏度：將無缺陷處第二次底波調(diào)節(jié)為顯示屏滿刻度的100%。

凡缺陷信號幅度超過顯示屏滿刻度20%的部位，應(yīng)在工件表面作出標(biāo)記，并予以記錄。

雙孔測定探頭前沿及K值的示意圖

缺陷位置的測定

水平定位法： 當(dāng)儀器按水平1：n調(diào)節(jié)??描速度時，應(yīng)采用水平定位法來確定缺陷的位置。若儀器按水平1：1調(diào)節(jié)掃描速度時，那么顯示屏上缺陷波前沿(模擬機(jī))所對應(yīng)的水平刻度值就是缺陷的水平距離。 深度定位法當(dāng)儀器按深度1：n調(diào)節(jié)掃描速度時，應(yīng)采用深度定位法來確定缺陷的位置。若儀器按深度1：1調(diào)節(jié)掃描速度時，那么顯示屏上缺陷波前沿(模擬機(jī))所對應(yīng)的水平刻度值就是缺陷的深度。