檢測(cè)概述

在光學(xué)顯微鏡下，研究金屬材料組織形態(tài)規(guī)律的科學(xué)，謂之“金相學(xué)”。金相分析對(duì)檢測(cè)材料組織，保證產(chǎn)品質(zhì)量是不可或缺的重要手段。隨著科學(xué)技術(shù)特別是光學(xué)技術(shù)的發(fā)展，光學(xué)顯微鏡的使用性能逐漸擴(kuò)大，如暗場(chǎng)、偏光、相襯、微分干涉、紅外光和紫外光的應(yīng)用等提高了金相組織的清晰度和分辨率。

測(cè)試材料

鋼鐵材料、銅及銅合金、鋁及鋁合金等

測(cè)試項(xiàng)目

常規(guī)分析，脫碳層，夾雜物，晶粒度（包括一般鋼材和不銹鋼），硬度梯度，宏觀試樣，焊接組織（含熱影響區(qū)、焊縫、母材）

顯微組織，晶粒度

鑄造鋁合金金相、鑄造鋁硅合金變質(zhì)、過(guò)燒、針孔、鑄造鋁銅合金晶粒度、變形鋁及鋁合金制品顯微組織檢驗(yàn)方法

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 6462-2005               GB/T 13299-1991          JB/T 7710-2007

JB/T 7713-2007                GB/T 13320-2007          GB/T 11354-2005

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