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- BGA封膠拆膠液/華生牌拆膠液專拆B(yǎng)GA封膠/拆膠液 詳細(xì)說明書 適用于手機(jī)BGA IC芯片樹脂封膠軟化拆除,選用美國杜邦公司化學(xué)藥品配制.系最新環(huán)保安全配方.能快速軟化、疏松已固化的酚醛、環(huán)氧、丙烯酸、聚氨脂、有機(jī)硅等書脂膠。對手機(jī)電路板及元器件無損害。應(yīng)用時用一小塊藥棉蘸滿拆膠液，覆蓋在帶封膠的BGA上，然后將手機(jī)主板主板裝入小塑料口袋封閉，水平放置20分鐘后再重新做一次，等封膠軟化后用針狀工具小心剔除。 更多產(chǎn)品未能一一盡述，詳情請登陸公司網(wǎng)址： www.hk-md.cn www.md-99.com 聯(lián)系電話：0755-83360136 0755-82736291 13500068891 Q Q: 1365969525 1501608955 聯(lián) 系 人：張小姐 歡迎來電咨詢?。?！
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