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廠家直銷BGA封膠拆膠液/華生牌拆膠液專拆B(yǎng)GA封膠/拆膠液
- BGA封膠拆膠液/華生牌拆膠液專拆B(yǎng)GA封膠/拆膠液
詳細(xì)說明書
適用于手機(jī)BGA IC芯片樹脂封膠軟化拆除,選用美國杜邦公司化學(xué)藥品配制.系最新環(huán)保安全配方.能快速軟化、疏松已固化的酚醛、環(huán)氧、丙烯酸、聚氨脂、有機(jī)硅等書脂膠。對手機(jī)電路板及元器件無損害。應(yīng)用時用一小塊藥棉蘸滿拆膠液,覆蓋在帶封膠的BGA上,然后將手機(jī)主板主板裝入小塑料口袋封閉,水平放置20分鐘后再重新做一次,等封膠軟化后用針狀工具小心剔除。
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深圳明達(dá)靜電凈化科技有限公司
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