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機(jī)構(gòu)登錄
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檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 規(guī)格及技術(shù)參數(shù)： 1．總 功 率：4200W 2．上部加熱功率：1200 KW 3．底部加熱功率：3000W 4．電 源 ：220V AC 50Hz±3 5．外 形 尺 寸 : 620×620×640mm 6．溫 度 控 制 ： K型熱電偶 7．定 位 方 式 ： V型卡槽PCB定位，最大適應(yīng)PCB尺寸400×450mm 8．機(jī) 器 重 量 ： 65kg 特 點(diǎn)： 1. 采用高精度進(jìn)口原材料（溫控儀表、PLC、加熱器）精確控制BGA的拆焊過程。 2. 上下溫區(qū)獨(dú)立加熱，可同時設(shè)置8段升溫+8段恒溫控制，能同時儲存10組溫度設(shè)定。 3. 選用進(jìn)口高精度熱電偶，實現(xiàn)對溫度的準(zhǔn)確檢測。 4. 采用上部加熱與底部加熱單獨(dú)走溫度曲線方式，大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理，保證PCB在焊接過程中，不會變形。 5. 該機(jī)具有電腦通訊功能，內(nèi)置PC串口，外置測溫接口，配有軟件，能實現(xiàn)電腦控制。 6. 拆焊和焊接完畢具有報警功能，在溫度失控情況下電路能自動斷電，擁有超溫保護(hù)功能。 7．對于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛焊接等都可以輕松處理。 8. 外形結(jié)構(gòu)機(jī)電一體,安裝和操作都為方便.
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