深圳市華儀科技發(fā)展有限公司

供應(yīng)深圳BGA 返修站

公司的部分產(chǎn)品現(xiàn)已形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，特別在穩(wěn)壓電源，BGA反修站，氣動精密熱壓，測架，及氣動非標(biāo)設(shè)備，精密五金加工等方面，已完全可代替同類進(jìn)口設(shè)備，產(chǎn)品系列現(xiàn)已覆蓋高、中、低檔，并可根據(jù)客戶特殊需求量身訂做, 為客戶大幅度提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定性提供可靠保證。技術(shù)參數(shù)及特點: 1.總功率：3000W 2.上部加熱功率：800W 底部加熱功率：2000W 3.使用電源：單相220VAC 50/60Hz 3KVA 4.外形尺寸：機體部分450×380×580mm 5. 溫度控制：高精度K型熱電偶 6.定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大適應(yīng)PCB尺寸300×320mm 7.機器重量：約25kg 8.采用高精度溫控儀表、PLC、加熱器,精確控制BGA的拆焊過程。 9.上下溫區(qū)獨立加熱,能設(shè)置4段升溫+4段恒溫控制,同時儲存10組溫度設(shè)定。 10.該機具有電腦通訊功能，內(nèi)置PC串口，配有軟件，能實現(xiàn)電腦控制。 11.選用進(jìn)口高精度熱電偶，實現(xiàn)對溫度的精密檢測。 12.采用上部加熱溫度曲線方式，橫流風(fēng)機迅速冷卻原理，保證PCB在焊接過程中，不會變形。 13.配有真空吸筆，方便拆焊后吸走BGA

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丁先生