檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 公司的部分產(chǎn)品現(xiàn)已形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),特別在穩(wěn)壓電源,BGA反修站,氣動精密熱壓,測架,及氣動非標(biāo)設(shè)備,精密五金加工等方面,已完全可代替同類進(jìn)口設(shè)備,產(chǎn)品系列現(xiàn)已覆蓋高、中、低檔,并可根據(jù)客戶特殊需求量身訂做, 為客戶大幅度提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定性提供可靠保證。
技術(shù)參數(shù)及特點:
1.總 功 率:3000W
2.上部加熱功率:800W 底部加熱功率:2000W
3.使 用 電 源 :單相220VAC 50/60Hz 3KVA
4.外 形 尺 寸 :機體部分450×380×580mm
5. 溫 度 控 制 :高精度K型熱電偶
6.定 位 方 式:V字型卡槽PCB定位,最大適應(yīng)PCB尺寸300×320mm
7.機 器 重 量:約25kg
8.采用高精度溫控儀表、PLC、加熱器,精確控制BGA的拆焊過程。
9.上下溫區(qū)獨立加熱,能設(shè)置4段升溫+4段恒溫控制,同時儲存10組溫度設(shè)定。
10.該機具有電腦通訊功能,內(nèi)置PC串口,配有軟件,能實現(xiàn)電腦控制。
11.選用進(jìn)口高精度熱電偶,實現(xiàn)對溫度的精密檢測。
12.采用上部加熱溫度曲線方式,橫流風(fēng)機迅速冷卻原理,保證PCB在焊接過程中,不會變形。
13.配有真空吸筆,方便拆焊后吸走BGA
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